Snapdragon 平臺將為新款 Galaxy 智慧型手機、手錶與眼鏡提供核心動力
在 2026 年 7 月 23 日的 Samsung Unpacked 上，Qualcomm Technologies 宣佈其 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平臺（for Galaxy）、Snapdragon Wear Elite 以及 Snapdragon AR1 Gen 1 將為三星最新裝置提供核心動力，包括 Galaxy Z Fold8 Ultra、Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Flip8、Galaxy Watch9、Galaxy Watch Ultra2 以及新款智慧型眼鏡。Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy 採用 Qualcomm Oryon CPU 打造，Qualcomm 將其描述為全球最快的行動 CPU，旨在為三星的可摺疊智慧型手機驅動 Galaxy AI 體驗。Snapdragon 為 Galaxy Z Fold8 Ultra、Galaxy Z Fold8、Galaxy Watch9 與 Galaxy Watch Ultra2 提供全球範圍的運算支援，而 Galaxy Z Flip8 僅在特定地區採用 Snapdragon。
Qualcomm Incorporated 總裁暨執行長 Cristiano Amon 將此合作定位為進入裝置端 AI 新時代的起點，而三星電子 MX 事業部總裁暨營運長 Won-joon Choi 則表示，新款Galaxy 系列產品是與 Qualcomm 密切工程協作的成果，目的是為每種產品型態最佳化 Snapdragon 平臺。Qualcomm、三星與 Google 也正將其 Android XR 合作從 Galaxy XR 頭戴裝置延伸至搭載 Snapdragon AR1 Gen 1 的智慧型眼鏡，Gentle Monster 與 Warby Parker 也將推出更多設計，預計於今年秋季陸續上市。
Galaxy Watch 從 Exynos 轉向 Snapdragon Wear Elite
三星的 Galaxy Watch9 與 Galaxy Watch Ultra2 將首次搭載 Qualcomm 的 Snapdragon Wear Elite，取代先前 Galaxy Watch 7、首代 Galaxy Watch Ultra 以及 Galaxy Watch 8 系列所使用之 Exynos W1000。Qualcomm 於三月在世界行動通訊大會（MWC）上推出 Snapdragon Wear Elite，配備專用神經處理單元、先進感測器融合技術以及高效能連接能力，專為持續性的健康與情境感知所設計。據報導，三星行動通訊事業部（MX）此次選用 Qualcomm 晶片組，以支援今年 Galaxy Watch 系列在進階健康與戶外活動方面的功能。Qualcomm 執行長 Cristiano Amon 亦於倫敦登場 Galaxy Unpacked 2026，強調雙方合作延伸至穿戴式裝置。此外，新款 Galaxy Z Flip8 在美國版本搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5，於包括韓國與歐洲在內的特定市場則採用 Exynos 2600，延續三星在可摺疊手機上混合採用多家供應商的策略。
針對 AI 資料中心晶片簽署超大規模業者協議
Qualcomm 已簽署協議，將向三家主要超大規模客戶供應 AI 資料中心處理器，其中 Microsoft Azure 與Meta Platforms已公開確認為合作夥伴。這些協議圍繞 Qualcomm 的 AI200 與 AI250 加速卡及機架產品，以及新推出的 Dragonfly AI300 推論加速器（瞄準代理型 AI 工作負載）和 Dragonfly C1000 資料中心 CPU；其中 Meta 計劃將其部署於下一代伺服器機群，作為多年期合作的一部分。Microsoft Azure 則將整合 Qualcomm 的高頻寬運算（HBC）架構，以及 AI200 與 AI250 加速器。
Qualcomm 表示，其 HBC 設計將處理核心直接連結至高頻寬記憶體，可在每瓦運算效能上較現有 GPU 架構提升 4 到 8 倍。Dragonfly C1000 據稱搭載超過 250 個核心，支援 PCIe Generation 7 連接、CXL 記憶體一致性以及 LPDDR 記憶體，並由臺積電負責製造。Qualcomm 於 2025 年 10 月以 AI200 與 AI250 發表正式進軍 AI 資料中心市場，並於上個月透過推出 Dragonfly AI300 以及與 Meta 的合作，進一步擴展產品組合。
2029 財年達到 150 億美元資料中心營收目標
Qualcomm 管理層目標在 2029 財年前，AI 資料中心營收至少達到 150 億美元，相較一年前幾乎為零的資料中心營收大幅成長。作為參考，Qualcomm 在 2025 財年（於 9 月結束）總營收為 443 億美元。為達成此目標，該公司需要取得全球 AI 處理器市場約 10% 的市佔率，根據 Precedence Research 預估，該市場規模將於 2029 年達到 1,460 億美元。Qualcomm 同時預期其非智慧型手機業務（包括汽車科技與物聯網解決方案）在 2029 年前將以 40% 的年複合成長率擴張。
在最近一季的財報中，Qualcomm 公佈每股盈餘為 2.65 美元，優於市場預期的 2.56 美元，營收為 106 億美元，符合預期，但年減 3.5%。管理層預期 2026 年第 3 季每股盈餘將介於 2.10 至 2.30 美元之間，全年每股盈餘預估為 7.97 美元。近期分析師評級分歧：Barclays 於 6 月底將 QCOM 從減碼調升至加碼，Benchmark 將目標價從 225 美元調高至 300 美元，Wells Fargo 將目標價從 230 美元調升至 265 美元，Cantor Fitzgerald 則維持中立評等，目標價為 220 美元。在 38 位分析師的評等中，共識為「持有」，平均目標價為 219.76 美元，而 QCOM 股價近期在 173 至 175 美元之間交易，較 52 週高點 259.92 美元低約 30%。
生產路線圖與推展里程碑
用於 Meta 伺服器機群的 Dragonfly C1000 預定於 2028 年下半年開始量產，晶片送樣則目標在 2027 年進行。Microsoft Azure 的部署時程在各家報導中說法不一：有消息指出將於 2026 年開始推展，另一來源則表示 HBC 晶片將於明年供 Azure 使用，亦即部署時間落在 2027 年。Qualcomm 近期更廣泛的里程碑還包括即將公佈的季度財報，而投資人正在評估各項執行風險，例如高頻寬記憶體的供應狀況，以及來自既有 GPU 業者和超大規模雲端業者自研晶片的競爭。
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