Supermicro 推出搭載 AMD EPYC 9006 的 H15 系列產品
Supermicro 宣佈其新一代 H15 伺服器產品線，搭載第 6 代 AMD EPYC 9006 系列 CPU，瞄準雲端、企業、儲存、HPC 及代理型 AI 工作負載。系統支援最高 256 核心與 512 執行緒，該廠商宣稱在世代 CPU 效能上有 1.7 倍提升，並擴充記憶體與 I/O 頻寬。產品線橫跨 Hyper 雙插槽企業節點、採用 OCP DC-MHS 規格打造的 CloudDC 系統、GrandTwin 2U 四節點平臺、FlexTwin 1OU 雙節點水冷節點、單機箱達 4.8PB 容量的 Petascale Storage 系統，以及 H15 8U SuperBlade。
為補齊 CPU 產品線，Supermicro 擴充其搭載 AMD GPU 的AI 基礎架構，推出 5U PCIe GPU 伺服器，每機箱可支援最多十張 AMD Instinct MI350P GPU；以及在 Computex 2026 亮相、針對大規模 AI 訓練設計的 72-GPU AMD Helios 平臺。這次整合發布展現 Supermicro 持續押注 AMD CPU 加 GPU 組合的策略，與 NVIDIA 為中心的設計競爭日益激烈。
ASRock Rack 將八張 Blackwell Ultra GPU 塞進 4U 機箱
ASRock Rack 推出了 4U16X-GNR2，這是一款 4U 伺服器，配備兩顆 Intel Xeon 6 宿主處理器，並透過機載 NVLink 連接八顆 NVIDIA Blackwell Ultra GPU。機箱另提供 12 個 U.2 NVMe 插槽、八個 800 Gbps OSFP 網路埠，構成 6.4 Tbps 的前面板網狀架構，以及十顆 3 kW 80 Plus Titanium 電源供應器，提供 30 kW 的額定安裝容量。ASRock Rack 提供直液冷版本與採用 ZutaCore 兩相冷卻的機種，後者適用於避免水冷管路的設施，反映出營運商對資料中心散熱限制日益提高的敏感度。
此係統瞄準希望每個節點擁有熟悉八顆 GPU 拓樸、本機 NVMe 儲存以及高密度封裝的 AI 訓練與推論叢集；不過 30 kW 的功耗與液冷需求將影響機櫃規劃與機房設計。
Meta 與 BlackRock 共同投入 140 億美元於 El Paso AI 園區
Meta 將其位於 El Paso、尚未完工的資料中心納入與 BlackRock 的合資企業，由 BlackRock 所管理基金持股 80%，Meta 保留 20%。整體開發案估值約 140 億美元，其中包含 BlackRock 於財務交割時以現金投入的 49 億美元、Meta 約值 23 億美元的土地與在建工程，以及 10 億美元的分潤款，另加上約 125 億美元的專案層級債務，該債務不會列入 Meta 的資產負債表。Meta 仍擔任興建管理者、物業管理者，並在 2028 年伺服器上線後成為唯一租戶，享有初始四年租約及四次續約選擇權。
此架構與 Meta 先前在路易斯安那州 Hyperion 園區採行的 80/20 售後租回模式一致，使 Meta 能將該園區認列為營業租賃而非資本支出，這對其 2026 年 1,250 億至 1,450 億美元的資本支出指引具有意義。El Paso 園區預計提供 1 GW 的運算容量；不過，以折舊快速的伺服器硬體為擔保所取得的長期債務，仍是合作雙方未公開說明的融資風險。
Intel 資料中心 CPU 業務受惠於代理型 AI 需求而反彈
Intel 表示，其 2026 年第二季資料中心業務繳出十五年來最高的伺服器 CPU 成長，並將反彈歸因於 AI 宿主 CPU 的需求，以及用於執行代理型 AI 工作流程的 Python 沙箱之 CPU 叢集需求。這番說法將通用型 CPU（而非加速器）定位為 GenAI 循環中出乎意料的受惠者，即便 AMD 的 EPYC 系列在效能上仍具競爭力，且超大規模業者持續擴大自研 Arm 設計。
執行長 Lip-Bu Tan 向華爾街表示，Intel 仍按規劃於 2027 下半年進行 14A 風險生產（用於自家產品），並於 2028 年進入量產爬坡階段，並指出 14A 製程的客戶動能持續增強。Tan 同時強調，隨著 TSMC 的 CoWoS-L 產能持續吃緊，市場對 Intel EMIB-T 封裝的興趣正在升溫；財務長 David Zinsner 則指出，客製化 CPU 與 IPU 業務的合作案持續增加，成為一條相鄰的營收來源。
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