股價下跌起因於 UBS 下修目標價
Qualcomm 股價於 8 月 1 日週五下跌 2.6%，此前 UBS Group 將其目標價由 190 美元下調至 170 美元，但維持中立評等。該股最低跌至 146.15 美元，最後成交價為 147.61 美元，成交量約 1,376 萬股，較單日均量低約 17%。根據 MarketBeat 資料（為相關報導引用），華爾街目前對 Qualcomm 的平均評等為「持有」，共識目標價為 203.63 美元；近期發表意見的其他機構還包括美國銀行（195 美元）、Evercore（159 美元）、高盛（160 美元）、Lake Street Capital（評等「持有」），以及 Melius Research（220 美元）。
Counterpoint 示警：高通智慧型手機 SoC 出貨量將加速下滑
Counterpoint Research 於 8 月 1 日公佈報告指出，2026 年上半年全球智慧型手機系統單晶片（SoC）出貨量較去年同期下滑 15%；其中聯發科（32% 市佔）與 Qualcomm（22%）的出貨量皆下跌超過 25%。Apple、三星與紫光展銳則瓜分了原本由龍頭廠商持有的市佔。Counterpoint 高級分析師 Shivani Parashar 將 Qualcomm 在高階市場的疲弱表現，歸因於三星 Galaxy S26 在晶片上同時採用 Snapdragon 8 Elite Gen 5 與三星自家的 Exynos 2600，以及小米 17 系列銷售低迷。報告期間，生成式 AI 智慧型手機 SoC 出貨量仍成長 24%；Counterpoint 並警告，記憶體供給要恢復正常，預料要到 2027 下半年以後。
Qualcomm 說明 4NE-1 人形機器人在臺北跌倒事件
在臺北國際電腦展上，一臺搭載 Qualcomm 平臺的 NEURA Robotics 4NE-1 Gen 3.5 人形機器人於展示過程中向後傾斜並跌倒。Qualcomm 發言人向 Tom's Hardware 表示，一個短暫的通訊故障觸發了該平臺內建的「安全式塌陷」（safe collapse）程序，公司稱該機制依設計正常運作。這臺以 Dragonwing IQ10 參考設計為核心、運算效能約 700 TOPS 的機器人，在啟動停機程序前才剛把一片主機板交到 Qualcomm 高管手中；工作人員隨即以布覆蓋該機臺並將其移出舞臺。Qualcomm 表示，本次事件將回饋用於改善機器人的可靠度。
congatec 將 Dragonwing IQ-X 導入精巧的邊緣 AI 模組
congatec 發表 conga-HPC/mIQ-X，這是一款 95 mm × 70 mm 的 COM-HPC Mini 模組，採用 Qualcomm Dragonwing IQ-X 處理器。它結合 Oryon CPU 與 Hexagon NPU，提供最高 45 TOPS 的 AI 吞吐量，支援最高 64 GB LPDDR5X 記憶體，並可在 -40 °C 至 85 °C 環境下運作。目標應用涵蓋安控、零售終端、機器人、醫療裝置與工業自動化，並搭載雙 2.5 GbE 乙太網路、最高 16 條 PCIe Gen3/Gen4 通道、兩個 USB4 埠，以及可同時驅動三個 8K 顯示器的整合式 Adreno GPU。
Redmi 為 K100 Pro Max 採用 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro
Redmi 於 8 月 1 日確認，K100 Pro 系列將於 2026 年 8 月 11 日在中國發表，其中 K100 Pro Max 搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，K100 Pro 則採用 Snapdragon 8 Elite Gen 5。Pro Max 定位為 Redmi 至今最強悍的旗艦機，配備 6.9 吋平面 OLED 螢幕、更新率 185 Hz，運行基於 Android 16 的 HyperOS 4，並與 Bose 合作調校音效，另傳聞搭載 9,000 mAh 電池與 2 億畫素感光元件領銜的三鏡頭後置相機。
下一個關鍵節點
Counterpoint 警告智慧型手機記憶體供給要至 2027 下半年後才會回穩，意味著高通將面臨長達多季的逆風；至於 Redmi 在 8 月 11 日的中國發表會，將是 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 首次的商業化考驗。
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