2026 會計年度第三季業績因智慧型手機疲弱而不如預期
Qualcomm 公佈 2026 會計年度第三季營收為 99.47 億美元，淨利為 20.02 億美元，截至 2026 年 6 月 28 日，營收年減 4%，淨利年減 25%。智慧型手機晶片組營收達 50.86 億美元，較一年前下滑 20%，因為記憶體價格上漲推升手機成本，並降低對最新處理器的需求。7 月 29 日公佈財報後，股價在盤後交易下跌約 5%。管理層表示，6 月當季對中國智慧型手機製造商的晶片組銷售可能已觸底，預期將自第四季起恢復雙位數的季增成長。
Apple 數據機營收即將大幅下滑
Qualcomm 警告，來自 Apple 產品的營收下滑速度將比先前預期更快，財務長 Akash Palkhiwala 表示，公司預期 Apple 產品營收將加速走下坡。Qualcomm 對下一代 iPhone 的貢獻預期將實質低於先前估計的 20%，12 月當季 Apple 數據機營收預計將較 9 月當季下滑約 50%。明年對 Apple 的年銷售額如今預期將低於 20 億美元。Apple 多年來一直致力於自有數據機的研發，Qualcomm 長期以來也認知到這項轉變。
記憶體成本促使晶片全面漲價
記憶體半導體價格上漲是智慧型手機業績疲弱的主要推手，促使 Qualcomm 宣佈自 2026 年 9 月 1 日起對旗下大部分產品組合進行調價。執行長 Cristiano Amon 表示，公司將實施雙位數百分比的漲價，並將此舉描述為反映投入成本增加的轉嫁，並非追求利潤擴大。Palkhiwala 表示，前所未有的記憶體漲價與供應限制預期將使 2026 會計年度 QCT 手機業務營收年減約 20%。Amon 認為，即使雙位數的漲幅相較於記憶體物料成本仍屬小幅，且他預期隨著新世代 agentic AI 模型推出，中國智慧型手機銷售將反彈回升。
車用業務延續雙位數成長紀錄
第 3 季車用晶片組營收年增 61%，達 15.88 億美元，創下 Qualcomm 在該業務連續第 23 季達成雙位數年成長的紀錄。公司將成長歸功於 Snapdragon Digital Cockpit 資訊娛樂平臺及 Snapdragon Ride ADAS 平臺的採用更加普及，加上高價值產品組合更加有利。Qualcomm 將車用年化營收 run-rate 展望調升至 2026 會計年度結束時約 70 億美元，高於先前估計的 60 億美元。工業設計案（design win）pipeline 目前已超過 70 億美元，本會計年度已拿下逾 35 億美元。Amon 表示，下一代矽產品正帶動每輛車的處理能力提升一個數量級，使 Qualcomm 能贏得整個平臺，而非單一插槽（socket）。
資料中心佈局成為後 Apple 時代策略核心
Qualcomm 預測，2026 會計年度資料中心相關營收約 3 億美元，2027 會計年度為 50 億美元，到 2029 會計年度將超過 150 億美元，主要由 Dragonfly 平臺及客製 ASIC 專案驅動。公司已開始為兩家全球超大規模（hyperscale）客戶開發的客製 ASIC 進行晶圓生產，初期出貨預計將於 2027 會計年度第 1 季（截至 2026 年 12 月）展開。Qualcomm 計畫於 2028 年下半年開始量產 Dragonfly C1000 伺服器 CPU，依據與 Meta 簽訂的多年期、多世代協議。公司亦已完成高效能運算（HBC）Gen 1 加速器的 tape-out，目標於 2027 年中發表。即便如此，即使 2029 年達到 150 億美元，Qualcomm 的資料中心版圖相較於 AMD 與 Intel 在 2025 會計年度合計拿下逾 160 億美元的資料中心營收，以及年資料中心營收可望突破 2,500 億美元的 Nvidia，仍屬有限。
印度擴張與 Snapdragon 設計案告捷
Qualcomm 正擴大與 Tata 在印度的製造合作關係，以生產車用級模組；據 Qualcomm Technologies 車用、工業及嵌入式物聯網與機器人部門資深副總裁暨事業群總經理 Nakul Duggal 表示，該計畫於今年稍早啟動。Duggal 指出，鑑於供應鏈多元化趨勢與國內需求上升，印度具備良好條件成為全球半導體與電子製造重鎮。另一方面，Qualcomm 表示 Samsung 新推出的 Galaxy Z Fold 8 Ultra 將搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器，而 Galaxy Watch9 與 Galaxy Watch Ultra2 將採用 Snapdragon 穿戴式平臺。
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