三星與 SK Hynix 準備宣佈重大記憶體晶片協議
2026 年 7 月 24 日，南韓總統政策首長金容範（Kim Yong-beom）告訴記者，三星電子和 SK Hynix 將在李在明（Lee Jae-myung）總統訪問舊金山期間，公佈與美國科技公司簽署的大型長期記憶體晶片供應合約。金容範形容這些宣佈將鞏固南韓與美國的技術與經濟夥伴關係，並表示將揭曉「非常龐大且具意義的數字」。李總統已於 7 月 24 日啟程前往舊金山，隨後將繼續前往南美洲出席更多區域峰會。
舊金山 AI 高峰會議程與企業議程
Kim 表示，該高峰會將讓 Anthropic、OpenAI、Nvidia 與 Broadcom 的執行長，與 Samsung、SK Hynix、Hyundai Motor 及 Naver 的領導人同臺進行 AI 對話。李總統預定於 7 月 24 至 25 日的 AI 高峰會上發表《舊金山 AI 宣言》，並將會晤 Nvidia 執行長 Jensen Huang 與 OpenAI 執行長 Sam Altman。Samsung Electronics 會長李在鎔（Jay Y. Lee）、SK Group 會長崔泰源（Chey Tae-won），以及 Hyundai Motor 執行長鄭義宣（Euisun Chung）被列為 AI 高峰會的與會者。
AMD 與 Samsung 接近達成正式的 HBM4 供貨協議
在 AMD 於 7 月 23 日在舊金山舉辦的「AMD Advancing AI 2026」活動上，AMD 執行長蘇姿豐（Lisa Su）接受《首爾經濟日報》採訪時表示，AMD 與 Samsung Electronics「幾乎接近」簽署正式的 HBM4 供貨合約。AMD 已於 3 月與 Samsung 簽署備忘錄，就其新型 AI 加速器的 HBM4 優先供貨及 Samsung 代工業務合作達成共識。Samsung 代工事業部長 Han Jin-man 與 DSA 主管 Cho Sang-yeon 出席了蘇姿豐的 keynote，並與 AMD 高層進行後續討論；參與的高層包括技術長 Joseph Macri，他將雙方關係描述為「合作性」。
Samsung 正式成立人形機器人事業部
Samsung Electronics 於 7 月 21 日正式成立機器人體驗（Robotics eXperience, RX）業務推動辦公室，將既有的機器人相關業務整合為單一由執行長直轄的單位。Samsung Research 此前已發布「Shallow-π」，這是一種視覺-語言-動作（Vision-Language-Action）模型，能將 AI 控制步驟壓縮至原有需求的三分之一、每秒做出 17 次決策，並在實地測試中於亞毫米級水管插入任務達到 95% 的成功率。該公司於 2026 年 5 月延攬曾於 Hyundai Motor Group 負責機器人策略、並參與 Boston Dynamics 計畫的 Lee Dongkun 為執行副總裁，領導新成立部門。
業界優先的機器人部署與 AI 工廠目標
Samsung 計劃先在其自有製造廠內部署人形機器人，再對外提供給客戶。位於慶尚北道龜尾（North Gyeongsang Province）廠區的「機器人資料工廠（Robot Data Factory）」將透過讓機器人在實際產線上運作來產生訓練資料，主要研發樞紐則設於首爾牛眠洞（Umyeon-dong）的 Samsung 園區。該公司設定公開目標，要在 2030 年前將其全球所有製造據點轉型為「AI 自主工廠」。
韓國更廣泛的 AI 資料中心投資計畫
Kim 表示，全球科技公司除晶片交易外，也將在韓國 AI 資料中心宣佈「策略性投資」。南韓政府計劃初期建置 8.4GW 的 AI 資料中心（AIDC）容量，並在第二階段擴增至 18.4GW，同時準備於未來幾個月公佈已確認的客戶與投資協議。Kim 補充指出，韓國擴增晶圓廠產能訂單中有 80% 至 90% 來自美國企業，且在近期光州─全南聚落（Gwangju-Jeonnam cluster）公告後，川普政府與美國商務部均未正式要求韓方追加投資。
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