Alibaba 發表 Zhenwu V900 晶片與 Qwen 路線圖，目標上看 10 兆參數

鎮武 V900 亮相，為阿里巴巴最強 AI 加速器

阿里巴巴於 9 月 22 日的 Apsara Conference 大會上發表了鎮武 V900，這是一款由其T-Head半導體部門所研發的新一代 AI 訓練與推論處理器。根據相關報導，執行長吳泳銘將其譽為「中國最強 AI 晶片」。阿里巴巴表示，V900 的效能為Zhenwu M890，於 2026 年 5 月發布，且該數據是與其前一代產品相比，而非與競爭對手的加速器相比。

硬體規格與叢集規模

V900 搭載 216 GB 記憶體與 1,200 GB/s 晶片間互連頻寬，並原生支援 FP8 與 FP4 低精度 AI 工作負載。阿里巴巴將該晶片與新一代超節點伺服器搭配，整合 V900 與其 ICN 交換器、Panmai SmartNIC 及 Zhenyue SSD 控制器，設計上可擴展至多達 50 萬顆加速器的叢集規模。量產與商用時程預定於 2027 年第一季，較先前於五月揭露的 2027 年第三季目標提前。

Qwen 路線圖瞄準 5 至 10 兆參數

阿里巴巴確認 Qwen 4 目前正在訓練中，並勾勒出 Qwen 4.5 與 Qwen 5 的路線圖，目標將參數量擴展至 5 兆至 10 兆之間。該數字將遠超過現行 Qwen3.8-Max 所列的 2.4 兆參數。阿里巴巴表示已交付超過 56 萬顆來自整個 Zhenwu 家族的處理器，並已開始將自家晶片用於 AI 工作負載，不過先前的報導指出，在最吃資源的前沿模型開發上，Nvidia 硬體仍扮演關鍵角色。

國產替代浪潮與未解答的基準測試

V900 的發表正值美國出口管制限制了中國取得 Nvidia 最先進處理器的時機，凸顯阿里巴巴、華為與百度等國產加速器的策略價值。阿里巴巴尚未公佈獨立基準測試以證明 V900 超越所有其他中國加速器，使其「最強」之定位仍屬公司自身的宣稱。在預定 2027 年商用發布之前，價格、軟體支援與客戶取用細節仍未明朗。

下一個里程碑

阿里巴巴已排定 Zhenwu V900 的量產與商用發布於 2027 年第一季，期間 Qwen 4 預計將完成訓練，Qwen 4.5 與 Qwen 5 則將依多兆參數路線圖接續推出。