華爾街將 AMD 目標價上修至業界最高的 $725
AMD 股價在週二盤中依時段不同，於約 2.6% 至 6% 之間上漲，原因是有三家頂級銀行調高了其目標價。KeyBanc Capital Markets 分析師 John Vinh 將目標價從 $530 調升至 $725，為華爾街最高，他引用近期亞洲出差所見，指出 AI 資料中心需求強勁，並提到記憶體短缺持續，以及 DRAM 與 NAND 供應趨緊。Bank of America Securities 的 Vivek Arya 將目標價從 $550 調升至 $620，並重申買進評等，理由是 EPYC 伺服器晶片需求「極為強勁」，且本季具備獲利與上調財測的條件。TD Cowen 的 Joshua Buchalter 將目標價從 $600 調升至 $675。MarketBeat 追蹤的數據顯示，AMD 的市場共識為「中等買進」評等，平均目標價約 $467。
中國首批 AMD AI 晶片出口許可
AMD 與 Nvidia 股價走高，此前路透社報導指出，包括中興通訊旗下公司與金山雲子公司在內的三家中國企業，已獲準向美國採購先進 AI 晶片。中興康訊電信與伺服器製造商 Maginfra 獲準購買 Nvidia 的 H200 處理器，而珠海橫琴雲翔智盛網路科技則獲準購買與 H200 競爭的 AMD 晶片。此次的許可名單擴增了中國買家數量，超過今年五月已獲得類似許可的約十家公司，其中包括阿里巴巴、騰訊、字節跳動與京東。AMD 股價在盤中受此消息激勵上漲近 4%，不過 Stocktwits 追蹤的市場情緒仍處於偏空區域。
Advancing AI 2026 將聚焦 Zen 6 EPYC Venice 與 Helios
AMD 年度 Advancing AI 大會將於 7 月 22 日在舊金山開幕，並於 7 月 23 日由執行長 Lisa Su 進行主題演講。公司將首次公開亮相 EPYC Venice，這款採用臺積電 2 奈米製程的 Zen 6 伺服器處理器，AMD 表示其 AI 效能較前一代提升最高達 1.7 倍。根據 TechSpot 報導及 AMD 官方活動頁面的報導指出，該晶片搭載 256 個 Zen 6 核心（較前代 192 個增加）、採用全新 SP7 插槽、支援 16 通道記憶體、最高頻寬達 1.6 TB/s，並搭載 PCIe 6 以進行 CPU 與 GPU 之間的通訊。AMD 預期也將分享其 Helios 機櫃級平臺的最新進展，該平臺將 Venice 與 MI455X 加速器、第六代 EPYC CPU 以及 AMD Pensando 網路解決方案相互整合；Cirrascale Cloud Services 也另外宣佈，將在其 AI 創新雲中支援 Helios 與更廣泛的 AMD Instinct MI400 系列，包括 MI430X。
雲端與硬體合作夥伴擴大 AMD 佈局
獨立廠商正以 AMD 的 AI 技術堆疊為基礎進行開發。Featherless 推出 Z.ai GLM 5.2 模型的私有雲版本，經最佳化可在 AMD 硬體上原生執行，採均一費率每月 $7,500 或每年 $90,000，並宣稱相較於主流封閉式模型可節省約 94% 的推論成本。Silo Pharma 旗下子公司 QwikAgents 表示已獲準加入 AMD AI Developer Program，可取得 AMD Developer Cloud 點數、進階 AI 工具與訓練資源。Lenovo 開始在全球銷售搭載 Ryzen AI PRO 處理器、最高 96GB LPCAMM2 記憶體並可選配 RTX PRO Blackwell 筆電版顯示卡的 ThinkPad P16s Gen 5 AMD 行動工作站。在中國，COLORFIRE 新增其 MEOW R16 Ultra 電競筆電的版本，搭載 Ryzen 9 9850HX 處理器與 Nvidia RTX 5060 行動版 GPU，稅前售價約 $1,637。
記憶體短缺之際，舊款 AMD CPU 消費需求攀升
Ryzen 7 5800X3D 10 週年紀念版登上 Amazon CPU 暢銷榜第四名，前十名全數由 AMD 機種包辦，最佳名次的 Intel 機種僅排第十五名。Newegg 正以 $349 銷售該晶片，並隨貨附贈價值約 $70 的 MSI MAG CoreLiquid 240mm 一體式水冷散熱器，使處理器的實質價格低於 $300。該晶片採用 AM4 平臺，可支援較便宜的 DDR4 記憶體，在 DRAM 短缺導致 DDR5 價格大幅走高的此刻，成為一項優勢。Susquehanna 研究報告指出，AMD 與 Intel 的舊款 CPU 在 2026 年的 PC 組機市場中越來越常見，因為兩家公司優先供應伺服器產品。另一方面，AMD 的 FSR 4 升頻技術被發現已整合進 Valve 的 Proton Experimental 相容層，可用於 Linux 遊戲；第三方 Radeon 超頻軟體也揭露了最高 8 倍多重畫格生成、以及 FSR Ray Regeneration 與神經輻射快取覆寫等隱藏設定；GPD 公佈了搭載 Ryzen AI Max+ 395 或 388 處理器、Radeon 8060S iGPU 及可拆式 97Wh 電池的 WIN Max 3 Strix Halo 掌上型遊戲機。下一個值得關注的時程為 AMD 於 7 月 23 日的 Advancing AI 開幕主題演講，以及 8 月 4 日收盤後公佈的第二季財報。
