EMIB-T 以穿矽橋供電延伸 EMIB
Intel 已在其新墨西哥州 Rio Rancho 廠房說明半導體封裝的進展，強調其 EMIB-T 設計是超越既有 Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) 技術的最新一步。EMIB 使用小型矽橋連接並列的元件，而 Intel 的 Foveros 方式則是將 chiplet 垂直堆疊。EMIB-T 在橋接中新增供電通道，Intel 表示這能提升結合處理器與高頻寬記憶體之系統的電源效率與訊號布線——此組合正日益用於 AI 加速器與資料中心處理器。
新墨西哥州產能目標與 Fab 9 里程碑
根據 Intel 表示，其新墨西哥州廠房目前可生產面積約為標準 reticle 八倍的多晶片封裝，並目標在 2028 年前將其擴大至超過標準面積的十二倍。Fab 9 於 2024 年 1 月啟用，為該州 35 億美元投資的一部分，並與毗鄰的 Fab 11X 共同成為 Intel 第一個基於 Foveros 進行先進封裝的高量產製造據點。相關報導將此次擴產定位為業界趨勢的一部分——隨著單一晶片越來越難以擴大且成本高昂，產業正朝向在單一封裝中整合專用處理器與記憶體元件發展。
CHIPS 法案資金支撐封裝推進
Rio Rancho 的擴產獲得美國 CHIPS and Science Act 支援。商務部先前已針對 Intel 新墨西哥州廠房提供 5 億美元直接資金，作為支持該公司在四個州製造、封裝與研發業務之更大方案的一部分。該資金反映政策上致力於弭平國內半導體供應鏈中已確認的缺口，同時也讓 Intel 能在先進封裝領域與 TSMC 等對手競爭，據報 TSMC 已在研發類似 EMIB 的互連技術。
Atom 處理器 IP 授權予新創公司 RosaicLabs
此外，Intel 已授予神秘晶片新創公司 RosaicLabs 部分 Atom 處理器技術的使用權，可能包含可讓該公司開發客製化 x86 架構晶片的暫存器傳輸層級（RTL）程式碼。這項合作案由 Digitimes 報導，並被描述為 Intel 罕見地將其 x86 相關智慧財產授權給外部對象，將使 RosaicLabs 得以透過授權捷徑設計衍生自 Atom 的矽晶片，而無需從頭打造 x86 架構實作。
商業化時程與客戶基礎仍未對外揭露
Intel 尚未宣佈 EMIB-T 何時進入商業化量產，也未透露採用該技術的客戶身分，因此外界對於採用速度，以及 Rio Rancho 廠區在服務外部晶圓代工客戶方面所扮演的角色，仍存有疑問。EMIB-T 的技術路線圖與 Atom 智財授權安排顯示，Intel 正在同時推進內部先進封裝規模化，以及外部 x86 設計合作夥伴關係，但該公司尚未說明這兩項工作如何相互連結，也未量化兩項計畫各自的預期營收貢獻。
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