獲利飆升與臺灣的總體經濟背景
臺積電獲利大幅成長 58%，顯示 AI 相關晶片需求持續帶動這家全球最大晶圓代工廠的動能。另一方面，臺灣主計總處公佈，第 2 季經濟較去年同期成長 12.9%，超越分析師預估中值 10.5%，但較第 1 季的 14.6% 有所放緩。第 2 季出口年增 21.6%，官員將其歸因於「對人工智慧（AI）及相關新興應用的持續強勁外部需求」，並點名臺積電與鴻海為主要功臣。Capital Economics 亞洲資深經濟學家 Gareth Leather 將此數據描述為「以任何標準來看都是非常強勁的成長」，並表示考量到臺灣主要半導體公司的積極資本計畫，投資成長應可維持強勁，因此該機構維持高於市場共識的全年成長預測 14%。
先進封裝崛起為策略槓桿
報導指出，臺積電正在研發一款「類 EMIB」先進封裝技術，搭配 Kinsus Interconnect Technology，將自身定位為回應 Intel 的封裝業務，而非其廣泛的晶圓代工業務。據報 Nvidia 正在評估 Intel 的 EMIB 技術，這顯示出先進封裝（而非前段製程節點）正成為 AI 客戶真正的採購變數。MediaTek 正與 TSMC 和 Intel 合作以取得先進封裝產能，凸顯出主要晶片設計業者如今正分散封裝供應商，而非依賴單一瓶頸。規模差距依然懸殊：Intel 第二季外部晶圓代工營收僅 2.93 億美元，相較之下 TSMC 為 402 億美元，差距超過 137 倍，意味著對 Intel 而言，封裝（而非晶圓代工市佔）才是真正可著力的切入點。分析師評論強調，驗證指標將會是客戶認證、出貨量以及重複的封裝訂單，而非新聞頭條或評估報告。
晶圓代工市佔與產能展望
根據 TrendForce 預測，TSMC 在全球晶圓代工市場的市佔率預計將於 2026 年達到 72%，受惠於其 2 奈米節點量產，以及瞄準 2026 年底每月 13 萬片產能的 CoWoS 先進封裝產能。預估 2026 年全球晶圓代工營收將成長 19% 至 2,032 億美元；若排除 TSMC，整體產業成長僅 7.7%，凸顯該公司對整個產業的影響力極為巨大。SMIC 預估將維持約 4.8% 市佔，根基在於成熟製程，2026 年第四季 8 吋產能利用率預估達 97%；Samsung 則以約 7% 排名第三。
營業秘密判決
新北地方法院在一件與 TSMC 晶片技術相關的營業秘密案中，將五名被告判處 10 個月至 10 年不等的有期徒刑。前 Tokyo Electron 及 TSMC 員工陳力銘遭判 10 年；另有三名 TSMC 前員工遭判 2 至 6 年，另有一名 Tokyo Electron 前員工遭判 10 個月、緩刑 3 年。Tokyo Electron 的本地子公司被罰款 500 萬美元。檢方於 2025 年 8 月起訴這些被告，罪名涉嫌非法取得營業秘密，意圖協助 Tokyo Electron 自 TSMC 取得更多設備訂單，罪名依據臺灣《國家安全法》提出。Tokyo Electron 與 TSMC 對此均未立即回應置評請求。
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