由 Sony 主導、總部設於熊本的感測器合資案
TSMC 董事會已於 8 月 11 日正式通過與 Sony 的影像感測器合作案，將 5 月首次公佈的框架轉化為具約束力的公司計畫。該合資公司命名為 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp，總部設於熊本縣，緊鄰 TSMC 既有的 JASM 晶片廠，使其得以共用 TSMC 日本營運已建立的基礎設施與供應商關係。路透社報導，Sony 將為控股股東，並透過現金與資產移轉（包括其在熊本新完工的晶片廠）出資 4,650 億日圓（約 29.2 億美元），TSMC 則將投資 2,820 億日圓。兩家公司合計承諾約 7,470 億日圓（路透社估計約 46.9 億美元）的資金，將依據市場需求分階段投入，額外資金則視日本政府支持而定。
雙方各自帶來什麼、又各自獲得什麼
此交易依雙方既有強項劃分責任。Sony 將主導核心影像感測器技術的開發，以及產品規劃與設計，而合資公司則將仰賴 TSMC 的先進製程技術與製造專業進行量產。雙方聯合聲明將該實體描述為運用先進製造技術開發與生產智慧型手機用影像感測器的核心樞紐。對 Sony 而言，此架構可將晶圓廠產能擴張的資本密集負擔轉嫁給合作夥伴，同時保留對支撐其 CMOS 影像感測器產品線的產品路線圖之掌控權。對 TSMC 而言，該合資案新增了一條特殊產品線，使其日本版圖超越 JASM 的邏輯晶圓代工業務更多元化。
2029 年量產與分階段產能建置
兩家公司表示，預計於 2029 年開始量產，給予合資公司約三年時間完成設備建置、製程認證並加速客戶導入。資本投入將依市場需求及其他業務狀況分階段進行，而非一次性投入；路透社指出，此安排呼應 TSMC 過去在處理大型日本相關支出時所採用的方式。該廠亦設計為可進一步擴充：兩家公司表示，達成規劃產能所需的資金正以「日本政府將提供支持」為前提進行考量，為類似於補貼早期 JASM 擴張的公共支持保留空間。
Apple 作為隱形第三方夥伴
DIGITIMES 於 8 月 12 日的報導將此協議描述為一份由 TSMC 與 Sony 都無法掌控的客戶所形塑的產能委託。該觀點指向Apple，其 iPhone 產品週期設定了需求下限，進而支撐雙方將約 47 億美元投入單一影像感測器廠區。透過將晶圓廠設於熊本並與 JASM 並鄰，兩家公司得以更貼近蘋果已公開表達的半導體供應鏈地理多元化意圖，同時 Sony 仍保有其在歷代 iPhone 相機感測器上的設計主導地位。
日本外國半導體投資累計金額上升
DIGITIMES 於 8 月 12 日的另一則頭條報導，將臺積電與 Sony 的 CIS 晶圓廠納入日本外國半導體投資的整體統計，累計金額達新臺幣 1.85 兆元。該總額涵蓋 JASM、新成立的影像感測器合資公司及先前的承諾，顯示 Sony 這樁交易是日本多年重建先進半導體製造產能計畫中的最新一筆增量。
仍待確認的事項
Reuters 於 8 月 11 日的報導列出了交易的主要財務條件，但並未說明該合資公司每月的初始晶圓啟動產能、目標製程節點或像素架構，也未詳述日本政府補貼在 Sony 既有熊本資產與新實體之間的分配方式。DIGITIMES 引用了蘋果的影響力，但其背後的因果論述是以編輯觀點呈現，而非經確認的來源資料。2029 年的量產時程被描述為預期，而非合約明定；現有報導中也未指明既有 Sony 晶圓廠與新合資公司之間的客戶分配方式。
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