臺積電調升 2027 年晶圓價格 5–10%，亞利桑那擴廠加速並挹注 1,000 億美元佈局 AI

預計 2027 年晶圓調漲

TSMC 已通知 Apple、Nvidia 及 AMD 等主要客戶，2027 年晶圓代工費用將調漲 5% 至 10%，涵蓋先進製程與成熟製程節點，修訂後費率協商已於 7 月完成。除了基本調漲外，針對超出客戶原始承諾的高效能運算產能，將額外加收 10% 至 15% 溢價，使部分先進製程節點的總漲幅遠高於 10%。TSMC 將此次價格調整定位為因應原物料、設備及全球晶圓廠擴張成本上升的策略性調整，不過 TSMC 對特定價格報導拒絕直接置評。

亞利桑那擴廠加速推進，承諾投資 1,000 億美元

TSMC 正在加速亞利桑那州工廠建置，追加投資 1,000 億美元，目標興建 12 座設施，其中 1.4 奈米製程節點的量產預計於 2028 年啟動。亞利桑那州擴廠計畫最早於 2020 年宣佈，歷經五年建設後已跨越初期障礙，進入涵蓋晶圓廠與先進封裝的新階段。業界報導指出，該計畫目標生產超過 150 億顆美國製造晶片。亞利桑那州投資是美國整體承諾的一環，總額達 2,000 億美元，並納入規模更大的 2026 年資本支出計畫。

2026 年第二季財務表現

TSMC 2026 年第二季合併營收達 402 億美元，年增 36%；淨利大幅成長 77.4%，至 223.7 億美元。7 奈米及以下先進製程佔當季晶圓營收的 77%。受惠於 AI 需求強勁，以及 2 奈米製程量產速度優於預期，公司將 2026 年營收成長展望上調至超過 40%。S&P Global Market Intelligence 表示，第二季營收優於預期，分析師在 AI 相關的先進製程需求帶動下調升全年預測。

股價走勢與分析師展望

儘管臺積電持續受惠於強勁的 AI 硬體需求，其股價於 2026 年 7 月 23 日交易中下跌 1.4%，至約 415.36 美元。這次回檔發生之際，投資人對該公司龐大的資本支出計畫感到憂慮，部分分析師指出，此計畫可能壓縮近期毛利率並下調自由現金流預期。儘管態度審慎，華爾街仍維持「強力買進」的一致評等，平均目標價為 497.77 美元；該股 2026 年迄今已上漲 39%，表現遠優於 S&P 500 指數。