於 Advancing AI 2026 發表的產品陣容
AMD 於 7 月 23 日在舊金山舉行的 Advancing AI 2026 活動中，發表了新一代資料中心產品，並表示其效能超越對手 Nvidia 的產品。這套產品包含 Instinct MI455X AI 加速器、基於 Zen 6 架構的第六代 EPYC「Venice」中央處理器，以及 Helios 機櫃級伺服器設計。該公司將這些產品描述為對其現有產品線的重大升級，並表示它們與競爭產品相比具有優勢。
Helios 機櫃架構與量產時程
AMD 表示 Helios 機櫃已進入全面量產，預計第三季底開始出貨，並於第四季放量。根據 AMD 的規格，每個 Helios 機櫃搭載 72 顆 MI455X GPU 與 72 顆 Venice CPU，配置於 18 個運算托盤，並由 Pensando Vulcano 800 gigabit 網路卡與 Pensando Salina 資料處理器提供支援。AMD 表示，此配置每個機櫃可提供超過 18,000 個 CDNA5 GPU 運算單元、超過 4,600 個 Zen 6 CPU 核心，以及 31 TB 的 HBM4 記憶體，每顆 GPU 並具備高達 2.4 Tbps 的 UALink 縱向擴充頻寬。
客戶採用與合作案
AMD 在主題演講中重點說明多項部署承諾。OpenAI 運算策略副總裁 Sachin Katti 表示，ChatGPT 開發商計劃於 2026 年底開始大規模部署 Helios，並於 2027 年加速採用，同時 OpenAI 也預計將使用 AMD 下一代 MI500 晶片。AMD 也確認Anthropic計劃部署高達 2 吉瓦（gigawatt）的 Helios 系統，Microsoft 則將在其 Azure 雲端中大規模部署 Helios。Cerebras Systems 執行長 Andrew Feldman 與蘇姿豐一同登臺，宣佈 AMD 與 Cerebras 將從 Cerebras 資料中心開始整合雙方的 AI 伺服器，建立合作關係。
市場規模與競爭定位
AMD 執行長蘇姿豐預估，整體運算市場到 2030 年將達到 2 兆美元，其中 AI 加速器佔 1.4 兆美元，CPU 佔 220 億美元。蘇姿豐將此佈局定位為突破與Nvidia遙遠對手關係的嘗試，Nvidia 的技術一直主導 AI 資料中心的建置。她表示 AMD 預期將在縱向擴充運算領域取得領導地位，並補充說「沒有任何一家公司能夠單獨解決所有問題。」AMD 也另外推出 MI430X，一款鎖高效能運算的 GPU，預計 2027 年初問世，提供 288 teraflops 的 FP64 效能與 432 GB 的 HBM4，將用於包括橡樹嶺國家實驗室的 Discovery 旗艦級超級電腦，以及法國的 Alice Recoque 系統。
三星 HBM4 供貨協議
此外，AMD 表示即將與三星電子就大規模供應第六代 HBM4 記憶體事宜，雙方在三月簽署的備忘錄基礎上持續推進。蘇告訴《首爾經濟日報》，該協議「幾近敲定」，並表示三星的 HBM4 將支援 AMD 的新一代 AI 加速器。三星電子晶圓代工事業群負責人韓進曼與 DSA 負責人趙尚彥出席主題演講，並與 AMD 高階主管（包括技術長 Joseph Macri）進行後續會談。
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