AMD 攜手 Core Scientific，佈局 2.5 GW 美國 AI 資料中心容量

Core Scientific 協議

AMD 表示已與 Core Scientific 合作，在美國取得高達 2.5 吉瓦的 AI 資料中心容量，其中超過 500 兆瓦的規模預計自 2027 年起投入。該合作以大規模 AI 部署為核心，結合 AMD 的Helios 機櫃規模系統、Instinct GPU、EPYC CPU 及 ROCm 軟體，搭配專用實體基礎設施。該協議亦包含共同進行實體設計與 ROCm 軟體的合作，使 AMD 成為基於 Nvidia 或 Intel 部署方案之外，更完整的全堆疊替代選項。

此建置計畫如何融入 AMD 的 AI 堆疊

Core Scientific 的運算容量旨在為 AMD 提供一個具體的管道，以大規模部署其 AI 硬體，而非僅止於供應晶片。該參考方案涵蓋設施電力、設施冷卻、IT 空間及生命週期軟體，AI 叢集的綠地部署規模可達 10.4 MW 的 IT 容量。自 2027 年起，該合作夥伴關係將在美國部署超過 500 百萬瓦的 AI 就緒容量，目標同時鎖定有國內基礎設施、資料落地或主權 AI 需求的客戶。

執行力與競爭風險

填滿高達 2.5 吉瓦的容量，取決於 AI 支出的持續性，以及 Core Scientific 是否能成功執行其建置計畫；若需求或資金條件出現變化，仍存在產能利用率不足的空間。AMD 的分析師已將估值與執行力列為主要風險，若 GPU 供應、客戶導入進度或來自 Nvidia 與 Intel 的競爭未能符合預期，再疊加大型基礎設施承諾可能會進一步放大敏感度。

展望第二季財報

投資人將密切關注 AMD 將 Core Scientific 協議轉化為已簽署客戶合約的速度，以及公司在後續財報電話會議中提及該容量的頻率。自 2027 年起，首批 500 百萬瓦階段的進展、「AI 基礎設施」的定價條款，以及任何利用率揭露資訊，都將有助於判斷該合作夥伴關係是否依計畫推進。