技嘉透過新 BIOS 支援確認 Intel 將推出 LGA 1700 處理器
技嘉於 2026 年 10 月 9 日確認，「Intel計劃推出採用 LGA 1700 插槽的新處理器，預計於 2027 年初上市。主機板廠商表示，將為其全系列 Intel B760 與 H610 主機板推出 BIOS 更新，以延伸對即將推出的 CPU 的支援，讓現有使用者能在無需更換主機板的情況下直接刷新新韌體並安裝新晶片。本次更新涵蓋這些主機板的 DDR4 與 DDR5 版本，技嘉特別強調此細節與目前的記憶體價格相關。
相容性涵蓋 B760 與 H610 主機板的 DDR4 與 DDR5
技嘉的聲明描述了升級的三個步驟：下載 BIOS、更新並安裝新的 CPU，無需更換主機板。BIOS 涵蓋範圍包括 B760 與 H610 系列的 DDR4 與 DDR5 版本。技嘉此次 BIOS 更新並未納入 Z690、Z790 或 B660 系列，儘管這些主機板同樣使用 LGA 1700 插槽，且該廠商並未揭露即將推出的處理器的產品型號、規格或價格。
外傳產品線與先前 Raptor Lake Next 相關報導一致
2027 年初的上市時程與先前報導相符，該報導指出這是與 LGA 1700 相關的第三次 Raptor Lake 架構更新，而 LGA 1700 是 Intel 第 13 代 Core 桌上型處理器首次採用的插槽，並延續至第 14 代系列。相關報導引述的推測指出，此次更新可能採用 Core 200 品牌命名，涵蓋 Core 3、Core 5 與 Core 7 等型號。根據據稱來自爆料者 Jaykihn 的洩漏規格，外傳產品線包括一款 20 核心的 Core 7，具備 8 個效能核心與 12 個效率核心，功耗為 65W；一款 16 核心的 Core 5，具備 8 個 P 核心與 8 個 E 核心，功耗為 125W；一款 10 核心的 Core 5，具備 6 個 P 核心與 4 個 E 核心，功耗為 65W，搭載 24MB L3 快取；以及一款入門級 4 核心的 Core 3，僅搭載 P 核心，功耗為 65W。另一方面，Intel 副總裁兼發燒友通路業務總經理 Robert Hallock 在八月接受 Tom's Hardware Premium 採訪時表示：「LGA 1700 仍然是個不錯的插槽。仍然有許多人對 DDR4 感興趣，所以我們會持續提供，價格也會隨時間趨於平穩。一切會回歸正常。這就是我們的計畫。」
其他發展
另一方面，The FPS Review 報導指出，由於 DDR5 價格仍然偏高，AMD 與 Intel 雙方都持續在較舊的主機板晶片組上推出新處理器，並指出 Intel 已表示 DDR4 支援將延續至 2026 年並跨入 2027 年，而 AMD 則持續推出新的 AM4 處理器。
下一個可驗證的里程碑將是 2027 年初的上市時程，屆時 Intel 及其主機板合作夥伴預期將正式公佈新款 LGA 1700 處理器的產品名稱、規格與定價。
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