無錫發表會聚焦蝕刻、沉積與碳化矽生產等六款工具
中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.，AMEC）於 2026 年 9 月 7 日在無錫舉辦的產業活動中，推出六款新的半導體晶片製造設備，這是該公司近六個月內第二次重大產品發表，今年稍早的 Semicon China 曾首度發表四款機臺。新公佈的產品線涵蓋晶片生產的多個階段，包括使用複雜化學製程在矽晶圓上形成電路圖案的先進蝕刻工具，以及在晶圓上沉積薄膜的沉積系統。該產品組合還包括用於生產電動車與電力傳輸所需碳化矽功率半導體的專用設備。
沉積佈局劍指 Lam Research、Applied Materials 與 Tokyo Electron 所掌握的市場區塊
這六款機臺中有四款為沉積設備，瞄準過去由美、日供應商主導的市場區塊，如 Lam Research、Applied Materials 與 Tokyo Electron。AMEC 在深耕原有蝕刻業務的同時跨足沉積領域，正將自身定位為更全面的晶片設備供應商。蝕刻是移除材料以形成晶片圖案，而沉積則是添加奈米等級的導體、絕緣體或半導體材料薄層；現代晶片在製造過程中會經歷數百次的沉積、圖案化與蝕刻循環。AMEC 的整體產品範圍目前涵蓋 26 款蝕刻機臺、24 款薄膜沉積機臺，以及研磨與量測系統，另外有超過 20 款機臺正在六類設備中同步開發。
壓縮開發時程與攀升的研發支出支撐此次產品推進
AMEC 經營層在無錫投資人會議上表示，新產品目前大約在兩年或更短時間內完成開發，相較於過去的三到五年週期大幅縮短。該公司 2026 年上半年投入研發資金 20.4 億元人民幣（約 3.035 億美元），年增 37%，約佔總營收的 30%。董事長尹志堯表示，AMEC 目標在未來五年內透過內部研發與併購，涵蓋超過 60% 的高階積體電路設備市場。
商業化進度、廠房建置與政策背景仍存待解疑問
這六款機臺處於不同的商業化階段，並非全部已進入大規模工廠部署，反映出晶片廠對新設備實施的嚴格認證週期。AMEC 目前營運約 60 萬平方公尺的廠房空間，並預計在五年內擴展至 90 萬平方公尺，主要新建製造中心位於上海臨港地區。在美方與其盟邦對先進半導體技術實施出口管制的背景下，此次發表會正值中國持續推動以國產晶片設備替代外國供應商之際。AMEC 的整體設備佈局已涵蓋超過 30% 的所有前段晶片生產類別。
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