Broadcom 勾勒出 2,300 億美元客製化矽晶圓發展藍圖
Broadcom公佈 2026 會計年度第三季營收為 295.9 億美元，年增 85.5%，非 GAAP 每股盈餘為 3.32 美元，高於市場預期的 3.24 美元。AI 半導體營收達到 167 億美元，年增 221%，季增 54%，目前佔總營收的 56%，前一季為 49%。管理層預期 2026 會計年度第四季 AI 半導體營收為 217 億美元，年增 236%，並勾勒出多年期的發展路徑，預計 2027 會計年度約達 1,150 億美元，2028 會計年度約達 2,300 億美元。該展望由六傢俱名的 XPU 客戶所支撐，其中包括一項與 Google 的長期 TPU 協議，管理層表示該協議將在「未來數年內每年帶來數百億美元的 TPU 營收」，以及 2027 年為 OpenAI 部署規劃中的 1.3 吉瓦 Jalapeno 專案。執行長 Hock Tan 告訴分析師：「第三季的需求非常火熱，而我們才剛剛起步。」第四季合併毛利率預估約為 73%，較一年前的 78% 下滑，因為記憶體佔比在客製化加速器營收中持續提高。股價交易價約為 339.27 美元，市值約 1.62 兆美元，今年以來下跌 1.61%，過去一個月回檔 13.67%。
Micron 上調財測，資料中心記憶體年化營收率突破 1,000 億美元
MicronTechnology 公佈 2026 會計年度第三季營收為 414.6 億美元，年增 345.7%，高於市場共識預期 17.60%，非 GAAP 每股盈餘為 25.11 美元，市場預期為 20.28 美元。資料中心營收當季超過 250 億美元，年化營收率突破 1,000 億美元。管理層預期 2026 會計年度第四季營收為 500 億美元，並指出 HBM4 的量產速度為前一代的兩倍，構成供需失衡的基礎，公司將以持續的資本支出予以支應。當日股價上漲 0.39%。
Marvell 上修 2027 會計年度資料中心展望，指出 10 月 6 日投資人日為下一催化劑
Marvell將 2027 會計年度資料中心成長展望上修至 60%，執行長 Matt Murphy 表示 10 月 6 日的投資人日將是下一個催化劑。上修後的展望與公司在高速網路矽晶圓領域的曝險相輔相成，與先前兩家公司共同構成圍繞客製化加速器、高頻寬記憶體，以及網路晶片。當日股價上漲 1.32%。
類股回檔為秋季前景奠定格局
晶片股在當週走勢震盪，部分科技龍頭呼籲放緩 AI 發展步伐，不過 MarketWatch 引述的分析師認為並無支出放緩的跡象，股價於次日交易日反彈。報導將此格局描繪為投資人正決定進入秋季時應持有哪些標的，而超大規模雲端業者持續提前下單採購客製加速器、高頻寬記憶體及高速網路晶片。
毛利率觀察與記憶體含量
XPU 比重升高伴隨毛利率的取捨。Broadcom 第四季毛利率展望約 73%，相較一年前的 78%，反映出客製加速器營收中的記憶體含量持續增加；而 Micron 第四會計季毛利率展望 86%，凸顯高頻寬記憶體的價格走勢正引領此一循環。
下一個可驗證的里程碑
Marvell 於 10 月 6 日舉行的投資人日是下一個預定催化劑，伴隨 Broadcom 2026 會計年度第四季財報及 Micron 2026 會計年度第四季業績，這些事件將檢驗在超大規模雲端業者持續提前下單之際，調升後的展望能否維持。
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