Broadcom 與三星電子簽署 2,000 億美元 AI 晶片合作案

備忘錄範圍與規模

三星電子與 Broadcom 於週五在舊金山簽署合作備忘錄，涵蓋至 2030 年最高 2,000 億美元的合作，範圍包括記憶體晶片、晶圓代工服務以及先進封裝。該協議在「舊金山 AI 高峰會」上公佈，由 Broadcom 執行長 Hock Tan 與三星晶圓代工部門總裁 Han Jin-man 與其他高層及政府官員共同簽署。韓國總統府將此合作定位為全球科技客戶的長期預先採購承諾，而非韓國的海外投資，將其描述為為期五年的記憶體與晶圓代工產出採購協議。

晶圓代工與先進封裝合作

根據備忘錄內容，Broadcom 下一代通訊晶片（設計用於高速資料傳輸）將採用三星的 sub-2 奈米製程技術生產。三星也將提供基於其 2 奈米製程的先進封裝，以支援高效能、高效率的 AI 半導體。此協議將雙方合作從記憶體大幅延伸至製造與封裝領域，三星定位為一站式 turnkey 解決方案，涵蓋從晶片設計與製程共同優化到先進封裝與量產。

記憶體晶片與 HBM 開發

該合作也涵蓋下一代高頻寬記憶體產品的共同開發，三星的 HBM 預期將成為 Broadcom AI 加速器的基礎。三星電子執行長暨 DS 部門負責人 Jun Young-hyun 表示，在 AI 時代，記憶體、邏輯與封裝的緊密整合至關重要。報導引述的分析師指出，該備忘錄象徵外界對三星在特定應用積體電路（ASIC）領域競爭力的肯定，並為三星的晶圓代工業務注入新動能，因為全球科技公司正加速採用自家的 AI 加速器。

策略背景：AI 高峰會與更廣泛的韓國夥伴關係

博通的協議是這次高峰會所公佈、規模達 9500 億美元半導體夥伴關係的一部分，內容涵蓋韓國財團與美國 AI 企業的合作。SK 集團另已同意將與 Nvidia 及其他科技公司推動總額 7500 億美元的長期先進記憶體供應合作，其中包括 SK 海力士與 Nvidia 之間超過 5000 億美元的合作案，範圍涵蓋大型 AI 資料中心與次世代記憶體。南韓總統李在明在出席高峰會前，分別會見了博通的 Tan、Nvidia 的黃仁勳、OpenAI 的 Sam Altman，以及 Anthropic 的 Dario Amodei；李在明的政策幕僚稍後表示，博通的記憶體需求很可能會超越現有供給。

產業背景與與臺積電的競爭

相關報導指出，這項博通協議可望提升三星先進產線的利用率，並藉由取得指標性 AI 客戶，協助三星縮小與晶圓代工龍頭臺積電的差距。三星於今年稍早表示，經與主要科技客戶討論後，預期短期內將爭取更多先進 2 奈米晶圓代工訂單。這項交易奠基於三星先前與特斯拉簽訂、價值 165 億美元的邏輯晶片代工合約，展現其在 AI 與車用領域爭取大型代工承諾的更廣泛佈局。