摩根士丹利預測第三季 DDR4 價格將飆漲 50%，因記憶體製造商優先佈局 HBM

Morgan Stanley 對傳統 DRAM 的供給面預測

Morgan Stanley預測 DDR4 價格將於 2026 年第三季上漲 50%，第四季再漲 10%，並指出這波緊縮源自晶圓持續轉向 HBM、DDR5 及更高層數 NAND。這家投資銀行將前景定位為主要由供給面驅動，指出記憶體廠商正削減傳統 DRAM 以供應更為獲利的高階產品。相較之下，SLC NAND 預計在 2026 年剩餘兩季每季將上漲 50%。

DDR5 與 HBM 重塑價格結構

同一份報告將傳統 DRAM 的飆漲置於更廣泛的價格重整之中，HBM 對晶圓的需求正波及其他所有記憶體類別。Wccftech 報導，HBM 消耗的矽晶圓約為傳統 DRAM 的三倍，部分原因是記憶體單元無法緊鄰連接堆疊層的矽穿孔（TSV）。UBS 預估，光是 NVIDIA 在 2027 年就將消耗約 251 億 Gb 的 HBM，約佔業界總量 615 億 Gb，凸顯有多少上游產能正從成熟 DRAM 移轉。報告引述美國銀行的資料指出，DDR5-5600/6400 24GB 模組的現貨價格在 8 月單月就上漲 8%，延續年增 483% 的漲勢，並將單顆晶片價格從 2025 年中約 8 美元推升至接近 47 美元。

Nvidia 考慮降低 HBM 配置

Nocutnews 引述業界消息指出，Nvidia 正在測試其下一代 Rubin Ultra GPU 的配置版本，將搭載少於其最初公佈的 1TB HBM4E，其中包含約 192GB 與 256GB HBM4 的變體。報導指出的動機在於 HBM 成本負擔日益沉重，UBS 估算 HBM 佔 Nvidia Vera Rubin 超級晶片約 38,902 美元物料清單成本的 62%。報告中引述的分析師警告，任何 GPU 搭載 HBM 量的縮減都不太可能削弱 HBM 總體需求，因為供給壓力緩解可能帶動整體 GPU 出貨量增加。

商用 DRAM 縮小獲利落差

隨著 HBM 供給受限而趨緊，通用伺服器 DRAM 的獲利能力變得不成比例地突出。TrendForce資料顯示，2026 年第一季商用 DRAM 合約價季增 93% 至 98%，預期第二季將再上漲 58% 至 63%。Samsung Electronics告訴投資人，DRAM、SSD 與 HBM 的需求成長正超越部分消費端的放緩，且供需缺口預計將在 2027 年進一步擴大。

需求反應不確定

若 Nvidia 等超大規模業者正式縮減旗艦加速器的 HBM 堆疊規模，這波價格飆漲能持續多久仍不明朗。雖然多數分析師預期每顆 GPU 的 HBM 配置降低將擴大總出貨量，而非減少 HBM 整體用量，但報告並未提出明確預測，說明若 AI 客戶大幅削減記憶體搭載量，DDR4 與 DDR5 現貨價將如何反應。