兩顆晶片、兩個市場：Q-2390 鎖定消費型 IoT，IQ-2390 鎖定工業應用
Qualcomm Technologies, Inc. 於 IFA 2026 前夕宣佈推出 Dragonwing Q-2390 與 IQ-2390 處理器，並將此次發表定位為拓展消費、商業與工業等領域邊緣智慧運算普及的方式。Qualcomm 表示，兩顆晶片均將 AI、視覺、連線能力與安全性整合至單一平臺，鎖定部署於家庭、企業、城市與工廠的連網裝置。
兩款處理器各自切入不同市場。Dragonwing Q-2390 鎖定對成本、功耗與尺寸有嚴格要求的邊緣智慧商用、企業與消費型產品，將應用運算、裝置端 AI、相機與顯示器支援、LTE Cat 4、GPS 定位、彈性的有線與無線連線能力、安全性以及豐富的 I/O 整合於單一平臺。Qualcomm 列出的目標應用包含零售端點銷售系統、資訊服務機、門禁裝置、智慧家電、智慧農業、家用機器人、健身設備及企業終端機。Technetbook 引述指出，Q-2390 結合四核 Kryo CPU、Adreno 704 GPU，以及專屬的即時 RISC-V 控制器，且開發人員可鎖定 Linux、Android 與 Zephyr OS 進行開發。
Dragonwing IQ-2390 為全新 IQ2 系列首款問世的處理器，該系列為工業邊緣 AI 處理器產品線，將與既有的 Dragonwing IQ10、IQX、IQ9、IQ8 與 IQ6 系列相互搭配。其鎖定工業自動化、油氣、公用事業與能源應用，整合了應用處理、機器視覺、AI 加速以及雙 Gigabit Ethernet 並支援時間敏感網路（TSN），適用於更智慧的 HMI、PLC、閘道器、工業視覺系統、建築自動化平臺與能源管理解決方案。Qualcomm 表示，IQ-2390 設計可在 -30°C 至 +115°C 的延伸溫度範圍下運作，並具備可承受振動與衝擊的特性。Technetbook 補充指出，其目標應用涵蓋電網、油氣設施與自動化產線。
早期存取計畫已啟動，但評估套件須至 2027 年初才會開始出貨
Qualcomm 表示，兩款 Dragonwing 平臺將於 IFA 2026 亮相，並已透過早期使用計畫與客戶展開接觸。兩款平臺的評估套件預計於 2027 年初提供。Technetbook 點名三家初始硬體合作夥伴：Fibocom，正為支付裝置及手持電腦開發 SC236 智慧模組；SECO；以及 Engicam，兩家公司均致力於開發用於「工業自動化」的單板電腦及模組化系統。
此次發表如何契合 Qualcomm 的非手機業務多元化佈局
Newsquawk 將 Dragonwing 系列描述為 Qualcomm 針對工業、物聯網及邊緣運算應用所推出的非手機晶片品牌。該媒體指出，此係列的發表主要透過多元化論述產生影響：非手機業務營收的成長速度，能否抵銷核心智慧型手機業務的衰退風險。由於該領域的中階產品型號主要瞄準價格敏感的工業與零售裝置層級，這些市場以量而非毛利驅動業績，因此任何單一 SKU 的營收貢獻通常屬於增量性質，須待後續財報的部門揭露資料中才會顯現。Newsquawk 同時觀察到，具體點名的客戶採用情況與可定址市場的論述框架，過去一向能為此類多元化進展爭取賣方分析師的信度；若缺乏這些訊號，此次公告便讀來如同例行性的產品組合維護。
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