兩顆晶片，兩個市場：Q-2390 鎖定消費性物聯網，IQ-2390 鎖定工業應用
Qualcomm Technologies, Inc. 在 IFA 2026 前夕宣佈推出 Dragonwing Q-2390 與 IQ-2390 處理器，將這次發表定位為在消費、商業與工業等領域擴大智慧邊緣運算普及的方式。Qualcomm 表示，兩款晶片都將 AI、視覺、連網與安全性整合至單一平臺，適用於部署在家中、企業、城市與工廠的連網裝置。
兩款處理器分別鎖定不同市場。Dragonwing Q-2390 鎖定在成本、功耗與尺寸限制嚴格的邊緣智慧商用、企業與消費性產品，整合應用運算、裝置端 AI、相機與顯示器支援、LTE Cat 4、GPS 定位、彈性的有線與無線連線、安全性以及豐富的 I/O 於單一平臺。Qualcomm 列出的目標應用包括零售 POS 系統、資訊服務站、門禁裝置、智慧家電、智慧農業、家用機器人、健身設備與企業終端機。Technetbook 報導指出，Q-2390 結合 4 核心 Kryo CPU 與 Adreno 704 GPU 以及專屬的即時 RISC-V 控制器，開發人員可針對 Linux、Android 與 Zephyr OS 進行開發。
Dragonwing IQ-2390 以新 IQ2 系列首款處理器之姿登場，該系列為工業邊緣 AI 處理器產品線，補足既有 Dragonwing IQ10、IQX、IQ9、IQ8 與 IQ6 產品組合。IQ-2390 鎖定工業自動化、石油天然氣、公用事業與能源應用，整合應用處理、機器視覺、AI 加速，以及支援時間敏感網路（TSN）的雙 Gigabit Ethernet，用於更聰明的人機介面（HMI）、PLC、閘道器、工業視覺系統、建築自動化平臺與能源管理解決方案。Qualcomm 表示，IQ-2390 設計上可在 -30°C 至 +115°C 的延伸溫度範圍運作，並具備抗震與抗衝擊的特性。Technetbook 補充指出，其目標應用涵蓋電網、石油設施與自動化產線。
早鳥計畫已啟動，但評估套件要到 2027 年初才會出貨
Qualcomm 表示，兩款 Dragonwing 平臺都將在 IFA 2026 亮相，並已透過早期存取計畫開始與客戶接觸。兩款平臺的評估套件預計將於 2027 年初提供。Technetbook 點名三家初始硬體合作夥伴：Fibocom，正在為支付裝置與手持電腦開發 SC236 智慧模組；SECO；以及 Engicam，兩家公司均致力於開發單板電腦與模組化系統，應用於「工業自動化」。
此次發表如何契合 Qualcomm 的非手機業務多元化佈局
Newsquawk 將 Dragonwing 系列描述為 Qualcomm 為工業、物聯網與邊緣運算應用所打造的非手機晶片品牌。該媒體指出，此係列產品的發表意義主要體現在多元化論述上：非手機營收的成長速度，能否抵銷核心智慧型手機業務所面臨的侵蝕風險。由於該領域的中階料號通常鎖定對價格敏感的工業與零售裝置級距，業績動能來自銷量而非利潤率，因此任何單一 SKU 的營收貢獻往往屬於增量性質，須待後續財報中的部門揭露才能一窺全貌。Newsquawk 同時觀察到，過去已公開的客戶進展與可觸及市場的論述框架，賦予這類多元化消息在賣方分析師心中的可信度；若缺乏這些訊號，此次公告看起來就只是產品線的例行維護。
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