8 月銷售創新高,連續四個月成長

Detailed view of a microchip on a printed circuit board, showcasing electronic components.

臺灣積體電路製造公司表示,8 月合併淨營收達 NT$5,148 億(約 $163.5 億美元),較去年同期成長 53.3%,較 7 月增加 10.1%。該月數據創下全球最大晶圓代工廠連續第四個月的營收成長。1 至 8 月合併營收年增 39.3%,達 NT$3.387 兆(約 $1,074.1 億美元)。

AI 需求使先進製程產能維持滿載

公司將這波成長歸因於人工智慧應用晶片需求持續強勁,特別是採用先進製程打造的 AI 伺服器處理器。研究機構 TrendForce 報告指出,臺積電第二季在全球晶圓代工市場的市佔率達 72.5%,其 5 奈米、4 奈米及 3 奈米產能於整個季度皆維持滿載。三星晶圓代工以 5.9% 市佔率位居第二,中國中芯國際以 5.4% 排名第三;全球前十大晶圓代工廠該季合計營收創下歷史新高,逼近 534.9 億美元。

資本支出上修,獲利動能延續

今年 7 月,臺積電在 AI 晶片需求強勁之際,將 2026 年資本支出預測上修至創紀錄的 600 億至 640 億美元。公司公佈第二季淨利為新臺幣 7,065.6 億元(約 220 億美元),年增 77.4%,營收為新臺幣 1.27 兆元(約 394.5 億美元),並預期第三季營收區間將介於 446 億至 458 億美元。分析師 Gil Luria 以「極度看好」的前景上調目標價,理由是管理層強調「客戶對多年期「AI 基礎建設」的建置抱有強烈信心與需求。

市場反應與供需失衡

臺積電股價在週四營收公佈前收跌 0.61%,週五盤前再跌 0.40%。彭博社報導指出,公司「正苦於滿足全球 AI 基礎建設建置所帶來的龐大需求」,同時提到分析師平均預期本季營收將成長 46.8%。另外,臺積電與荷蘭半導體設備製造商 ASML 宣佈一項合作計畫,推動產業邁向次世代晶片製造技術;臺積電規畫自 2030 年起,於先進製程的大規模量產中導入 ASML 的 High NA 技術。

後續值得關注的關鍵節點

投資人將關注臺積電 9 月的月度營收公佈與第三季財報,藉此確認 AI 帶動的訂單動能能否兌現公司 446 億至 458 億美元的營收指引。隨著臺積電朝向 2030 年大規模「High NA EUV」部署邁進,也將釋出更多產能擴展的訊號。

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