Broadcom 洽談 700 至 800 億美元債務方案，用於 AI 基礎建設
Broadcom 正與貸方洽談，打算募集 700 億至 800 億美元債務，為一項嘉惠 Anthropic 等 AI 公司的晶片與運算基礎建設計畫提供資金。這項擬議中的融資結構包括約 450 億美元的高級順位 tranche，以及約 350 億美元的次級順位 tranche，不過相關數字在討論持續進行之際仍可能變動。根據彭博在相關報導中的引述，另一個正在討論中的結構可能使總募集金額上看 1,000 億美元。
這筆資金將透過一個由 Broadcom 擔保的特殊目的實體（SPV）來支應相關建設案，擴大 Broadcom 作為融資方與供應商的角色，時機正值各家晶片廠商尋求創紀錄水準的資本之際。美國 AI 產業正從債務市場籌募前所未見的鉅額資金，以支援訓練新模型與推論工作負載所需的資料中心與處理器。
Blackstone 與 Apollo 均為參與洽談的投資人
Blackstone 與Apollo Global Management是正在洽談參與此融資案的多家公司之一。Blackstone 拒絕評論，Broadcom 與 Apollo 則未回應置評請求。這兩傢俬募信貸與資產管理公司早在 6 月便已與 Broadcom 共同主導一筆 350 億美元的融資承諾，用以運用 Broadcom 的客製化晶片與網路技術擴充 Anthropic 的運算基礎建設。該筆初始承諾預計新增約 1 GW 的運算容量，而雙方更廣泛的合作則目標在 2028 年前為頂尖 AI 實驗室提供超過 20 GW 的運算力。
這筆交易深化了 Broadcom 與 Anthropic 的合作關係，並推進雙方的客製化晶片佈局
這筆融資方案將深化 Broadcom 與 Anthropic 的合作關係，而 Anthropic 也正另行為其自有的客製化半導體業務奠定基礎。Broadcom 為 Alphabet、Meta、Anthropic、OpenAI 等公司設計客製化晶片，協助大型科技業者降低對 AI 處理器主導供應商 Nvidia 的依賴。Anthropic 目前從多家公司取得處理器，包括 Nvidia、Google 及 Amazon。開發自有晶片可讓這家 AI 公司對訓練與執行模型所需的硬體擁有更高掌控力，並有助於因應供應限制，以及依特定運算需求量身打造晶片設計。
Anthropic 延攬 Google TPU 創辦人，以打造內部晶片能力
Anthropic 已延攬 Amir Salek——Google 客製化晶片計畫的創辦人之一——加入其運算團隊。Salek 在 2022 年之前負責領導 Google 的「Tensor Processing Unit」業務，並參與該公司前七代晶片的開發；加入 Anthropic 後將向 James Bradbury 報告。此人事案顯示 Anthropic 打算在打造自有晶片的競賽中與同業競爭，例如 OpenAI 已發表與 Broadcom 合作開發、名為 Jalapeno 的晶片，並計劃於今年稍後開始採用。
最終規模與結構的證據仍存有缺口
此債務方案的規模、分期結構及最終參與名單尚未定案。市場報導的 700 億至 800 億美元區間、一項可能使總額推升至 1,000 億美元的另類結構，以及 450 億美元高級債與 350 億美元次級債的拆分，皆可能隨著談判進展而有所變動；Broadcom、Apollo 與 Blackstone 皆未公開確認確切條款或其各自在融資中扮演的角色。
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