臺積電將於 2027 年第一季啟動 A14（1.4nm）試產，量產時程延至 2028 年

A14 試產時程定於 2027 年第一季在 Fab 20 進行

根據 2026 年 9 月 22 日對臺灣報導的業界報導，臺灣積體電路製造公司（TSMC）計劃於 2027 年第一季在新竹的 Fab 20 廠開始試產採用其 A14（1.4nm）埃米級製程所打造的晶片。該公司預期在製程成熟度方面將達到與 Intel 14A 相當的水準，而 Intel 據傳也將於 2027 年第一季起開始 14A 的試產。A14 晶圓的量產預計在 2028 年之前不會展開，因此試產階段將作為全面商業化量產的前置作業。

Fab 25 放量時程排定於 2027 年第二與第三季

根據同一份源自臺灣的報導，目前仍在興建中的臺中第二座 Fab 25 廠，將於 2027 年第二季準備好開始進行 A14 的開發工作，並於 2027 年第三季開始 A14 晶圓的試產。Fab 20 的 P3 廠房將聚焦於特殊先進產品，預計於 2027 年第一季接收原型產品；而主流 A14 量產則規劃於甫完工的 Fab 25 進行，Fab 25 預定於明年 4 月完工。A14 將採用第二代 GAAFET 電晶體結構與 NanoFlex Pro 架構，A13 與 A12 後續節點則預計於 2029 年推出。

3 奈米產能隨 AI 需求推升產量創新高

該業界報導引述臺灣媒體指出，TSMC 的 3 奈米產出預計將於 2026 年第四季達到每月 180,000 片矽晶圓，並於下一季超過每月 200,000 片晶圓。這項擴張主要由 AI 相關需求所推動，使該節點產量攀升至新高。至 2026 年底，2 奈米產品的生產規劃達到每月 100,000 片矽晶圓，並於 2027 年底提升至每月 140,000 片晶圓，TSMC 將同時擴充 N2 與 N3 產能，並導入 A16 與 A14 進行試產。

良率訊號與客戶對下個節點的興趣

公司代表於七月表示，A14 開發進度優於預期，首批原型晶圓的合適產品良率接近 90%，而常用作製程開發代理指標的 SRAM 記憶體單元，其缺陷密度也達到相當水準。該報導補充指出，包括智慧型手機、伺服器與 PC 晶片製造商在內的 TSMC 客戶皆對 A14 表達濃厚興趣，凸顯在先進製程競賽中與 Intel 及 Samsung 保持並駕齊驅的策略重要性。

下一步觀察重點

下一個可驗證的里程碑將是 2027 年第一季於新竹 Fab 20 開始 A14 試產，接著是 Fab 25 於 2027 年第三季轉為 A14 試產，以及 Fab 25 廠房預定於 2027 年 4 月完工。2028 年的量產時程將會是後續的關鍵檢核點。