CXMT 開始量產 LPDDR6，小米 18 Fold 為首家採用客戶

CXMT 宣稱率先向指名裝置出貨 LPDDR6

中國最大的 DRAM 製造商長鑫存儲（CXMT）於 2026 年 8 月 29 日宣佈，已進入「LPDDR6」記憶體的量產階段，並確認小米 18 Fold 是首款搭載其 LPDDR6 晶片的出貨智慧型手機。這款摺疊手機預計於 2026 年 9 月發表，將成為任何供應商首款確認搭載 LPDDR6 的商用產品。CXMT 的宣佈使其領先 SK 海力士；SK 海力士雖已於 3 月完成 16 Gigabit LPDDR6 產品的開發驗證，並預計於 2026 年下半年量產，以及「Samsung Electronics，該公司在 CES 2026 展示了 LPDDR6，但尚未公開量產時程。

規格說明與 CXMT 和競爭對手的比較

根據 CXMT 的期中報告，其 LPDDR6 產品峰值資料傳輸速率可達 12,800 Mbps，單顆容量最高支援 16 GB，鎖定的應用包括行動裝置、伺服器與智慧車。在小米 18 Fold 中，這款記憶體搭配 Xring O3 系統單晶片，執行速率為 10,667 MT/s，提供約 113.8 GB/s 的記憶體頻寬。相比之下，於 2025 年 7 月定版的 JEDEC JESD209-6 標準上限為 14.4 Gbps，單顆頻寬可達 38.4 GB/s。SK hynix 自家的 LPDDR6 產品採用第六代 1c 級 10 奈米製程，分析師也指出 CXMT 並未揭露 LPDDR6 的良率或產量。

CXMT 上市後首份財報揭露的財務背景

LPDDR6 的相關訊息是隨著 CXMT 上市後首份半年報一同揭露。營收達到 ¥150.3 billion（約 22.3 billion 美元），年增 873.64%，淨利為 ¥77.6 billion。CXM

小米更廣泛的 9 月發表產品線

小米 18 Fold 與小米 18 Pro 和 18 Pro Max 同樣在 2026 年 9 月發表，後兩者搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6；同時發表的還有小米 Pad 9 Pro Max，配備 Xring O3 SoC 與 CXMT LPDDR6。路透社報導指出，小米 18 Fold 的出貨目標為 20 萬至 30 萬臺，將該裝置定位為限量生產的頂級摺疊機，而非高銷量的主流產品。