MOU 範圍與財務規模
Samsung Electronics 與 Broadcom 簽署合作備忘錄，將在記憶體與晶圓代工技術上擴大策略合作，以支援下一代 AI 基礎設施，Samsung 於 2026 年 7 月 25 日至 26 日週末發布的聲明中表示。兩家公司預期在未來五年至 2030 年間，合作規模將超過 2,000 億美元，凸顯雙方聯合努力的規模。Samsung 表示，此次擴大合作關係反映其致力於透過端到端半導體技術，在日益多元的 AI 與高效能運算應用領域支援客戶。
記憶體與 HBM 合作
在記憶體方面，Samsung 與 Broadcom計劃建立策略夥伴關係，供應業界領先的解決方案，包括高頻寬記憶體，以驅動 Broadcom 的下一代 AI 加速器。首爾經濟日報報導指出，先前以一年為基礎簽訂的記憶體供應合約，正轉變為五年或以上的長期協議。Samsung 記憶體事業部長 Jun Young-hyun 上個月表示，他已與 Nvidia 執行長 Jensen Huang 討論下一代晶圓代工合作，包括未來的 HBM4E 與 HBM5 記憶體產品，顯示在客製化 AI 生態系中相關對話正同步進行。
晶圓代工與先進封裝
在晶圓代工方面，合作聚焦於 Samsung 先進的 2 奈米及以下製程技術，應用於 Broadcom 的產品，包括無線寬頻通訊解決方案。該合作預計也將延伸至建基於 Samsung 2 奈米製程的先進封裝技術，例如 2.3D 與 2.5D 整合，以實現更高效能且更節能的 AI 與網路矽晶片。該協議規定 Broadcom 為高速資料傳輸設計的下一代通訊晶片，將採用 Samsung 次 2 奈米製程技術製造。
策略背景與競爭定位
Broadcom 是全球領先的客製化 AI 晶片設計商之一，擁有為特定任務設計應用特定積體電路的專業能力，結合 Samsung 的製造能量。爭取 Broadcom 的長期生產承諾，可望提升 Samsung 先進製造設施的利用率，因為該公司正致力於縮小與晶圓代工龍頭 TSMC 的差距。隨著全球科技公司日益發展自家客製化 AI 加速器，而非僅依賴通用繪圖處理器，推動對專業晶片設計與製造合作的需求，此時雙方結盟正逢其時。Samsung Electronics 會長李在鎔於 7 月 25 日至 26 日在矽谷密集會見 Nvidia、Broadcom、OpenAI 與 Anthropic 的領導層，鞏固 Samsung 的記憶體地位，同時探索進一步的晶圓代工擴張，其中與 Broadcom 達成的 2,000 億美元合作被視為與其他大型科技公司進一步合作的跳板。
更廣泛的交易群組與需求訊號
Broadcom MOU 是更廣泛協議群的一部分。首爾經濟日報報導指出，三星電子與 SK hynix 與包括 Broadcom、Nvidia 及微軟在內的全球大型科技公司簽訂了一系列 AI 晶片供應合約，總金額約 950 億美元（約 1,390 兆韓元），其中 SK hynix 部分涵蓋對 Nvidia 與微軟的 HBM4 供應。此外，The Motley Fool 於 7 月 26 日報導，Alphabet將其 2026 年資料中心資本支出指引從原先的 1,850 億至 1,950 億美元區間上調至 1,950 億至 2,050 億美元，其中大部分支出流向少數供應商，包括 Broadcom（為 Alphabet 的 Tensor Processing Unit 提供設計的合作夥伴）以及 Nvidia。長期記憶體承諾與超大規模業者資本支出同步上調，凸顯了自訂 AI 矽晶片在 2026 年餘下時間乃至 2030 年將持續面臨需求壓力。
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