南韓與美國科技巨頭公佈 9500 億美元晶片協議
南韓與美國科技公司在南韓總統李在明於舊金山舉辦的 AI 峰會上，同意在未來五年內追求約 9500 億美元的半導體供應與製造合作關係。總統政策首長金龍範將這些協議描述為預付合約與採購承諾，而非投資，並表示這將使南韓製造商能以更高的穩定性規劃產出。總額包括 SK 集團與美國科技公司之間 7500 億美元的備忘錄，以及三星電子與博通之間就記憶體晶片、晶圓代工服務和先進封裝達成的最高 2000 億美元合作備忘錄。
SK 集團簽署 7500 億美元記憶體供應協議
SK 集團達成總值 7500 億美元的交易，涵蓋與Nvidia、Microsoft、Anthropic 及 Amazon Web Services 的長期先進記憶體晶片供應合作關係。其中最大部分是與 Nvidia 價值逾 5000 億美元的策略關係，圍繞著與 SK 海力士簽署的多年期記憶體供應與共同開發協議，以及針對 AI 訓練、AI 代理和實體 AI 應用的下一代高頻寬記憶體所進行的聯合研發。SK 海力士另與微軟達成協議，追求長期記憶體供應合作，共同識別 AI 伺服器記憶體解決方案並在實際伺服器環境中進行驗證。SK 集團會長崔泰源表示，包括 Nvidia、Anthropic、OpenAI 與博通在內的 AI 客戶所尋求的記憶體數量遠超先前預期，且 Nvidia 預估的五年記憶體需求可能很快就會更高。
三星電子與 Broadcom 簽署 2,000 億美元合作備忘錄
三星電子宣佈與 Broadcom 簽署策略性合作備忘錄，總值 2,000 億美元，效期至 2030 年，涵蓋記憶體晶片、晶圓代工與封裝業務。該協議內容包括針對 Broadcom 下一代 AI 加速器的合作，採用三星的 HBM 技術，包含三星於 2 月開始量產的 HBM4，以及三星於 5 月開始向客戶供應的 HBM4E 樣品。三星將在其次 2 奈米晶圓代工製程應用於 Broadcom 關鍵產品線，並提供以 2 奈米製程打造的先進封裝技術。三星晶圓代工事業部社長 Han Jin-man 與 Broadcom 執行長 Hock Tan 共同出席簽署儀式，並有政府官員在場。
SK Telecom 規劃建置搭載 Vera Rubin 與 HBM4 的 2 吉瓦 AI 資料中心
SK Telecom 規劃於南韓建置一座 2 吉瓦的 AI 資料中心，採用 NVIDIA 的 DSX AI 工廠平臺與搭載 SK Hynix 第六代 HBM4 記憶體的 Vera Rubin 加速運算系統。該設施預計於 2027 年啟用，旨在支援南韓及亞太地區的主權 AI、企業 AI、實體 AI 與代理型 AI 部署。SK Telecom 亦與 Anthropic 簽署合作備忘錄，針對此吉瓦級專案展開合作，延伸自 2023 年 SK Telecom 對 Anthropic 的策略性投資所建立的合作關係。SK Telecom 與 AWS 合作，規劃將蔚山 AI 資料中心夥伴關係拓展至南韓其他據點。
Apple 與 Micron 就中國記憶體晶片採購問題交鋒
根據《華爾街日報》報導，Apple 與 Micron 在川普政府前對 Apple 計劃於美國境外銷售的產品中使用長鑫存儲與長江存儲等中國供應商的記憶體晶片一事，立場相左。Apple 執行長 Tim Cook 及高階主管已向商務部長 Howard Lutnick 與財政部長 Scott Bessent 簡報該計畫。Micron 高層，包括執行長 Sanjay Mehrotra，則敦促官員阻擋此提案，主張向受國家大量補貼的中國供應商採購可能會削弱美國製造商，就像中國導致美國鋼鐵與製造業衰退一樣。Micron 已提出透過加速國內廠房建設與增加美國投資來協助緩解晶片短缺，其股價年初至今上漲 191%，儘管近期波動。
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