三星－博通合作備忘錄
三星電子與博通於當地時間 7 月 24 日在舊金山 AI 峰會上簽署策略性合作備忘錄（MOU），共同建構次世代 AI 的核心基礎設施。該交易總值約 2,000 億美元，相當於約 290 兆韓元，執行期間至 2030 年。根據協議，三星將提供高頻寬記憶體（HBM）、次 2 奈米晶圓代工服務及先進封裝，以支援博通的次世代 AI 加速器與通訊晶片。博通執行長 Hock Tan 與三星電子會長李在鎔、NVIDIA 執行長黃仁勳、OpenAI 執行長 Sam Altman 等科技領袖，共同出席了於南韓總統李在明訪問舊金山期間所舉行的峰會。
三星的技術堆疊
三星計畫將 HBM4 與升級版 HBM4E、其次 2 奈米晶圓代工製程，以及先進封裝整合成一站式供應鏈，提供給博通。這家南韓企業於 2 月開始量產並出貨業界首款採用 4 奈米基礎裸晶的 HBM4，並於 5 月成為業界首家向客戶提供 HBM4E 樣本的業者。三星表示，雙方將在晶片生產的每一個階段展開合作，從設計、製程最佳化到先進封裝與量產。三星電子副會長暨裝置解決方案部門負責人 Jun Young-hyun（全永賢）表示，此合作案反映半導體產業正轉向在 AI 時代緊密整合記憶體、邏輯晶片與先進封裝的解決方案。
博通的 AI 營收成長軌跡
博通（Broadcom）為領先的無晶圓廠設計商，專注於為個別超大規模業者與雲端服務供應商量身打造特殊應用積體電路（ASIC）處理器，正逐漸成為 NVIDIA GPU 主導地位之外客製化 AI 加速器趨勢的核心受惠者。博通 2026 財政年度第二季的 AI 晶片營收較去年同期成長 143%，達 108 億美元，約 15.8 兆韓元。第三季 AI 晶片營收預估將達到 160 億美元，約 23.4 兆韓元。Hock Tan 表示，博通正與三星電子（Samsung Electronics）及 SK 海力士（SK Hynix）合作開發最新 HBM 與整合式 AI 晶片解決方案，並承諾將為韓國 AI 模型與大型語言模型開發供應客製化半導體。
韓美 AI 聯盟擴大
根據政策首席秘書金龍範（Kim Yong-beom）表示，三星與博通的 MOU 是舊金山 AI 高峰會期間宣佈的總值 9,500 億美元半導體與 AI 合作方案的一部分。SK 集團另與 NVIDIA 簽署合作意向書，建立總值超過 5,000 億美元的全面合作，涵蓋 AI 資料中心與 AI 記憶體供應，並擴大與 NVIDIA 的長期 AI 記憶體合作，同時與 Microsoft、Anthropic 及 Amazon Web Services 簽署新的基礎建設協議。這些合作案整體而言超越 HBM 供應範疇，延伸至 AI 半導體設計、晶圓代工服務、資料中心、大型語言模型與實體 AI，形成韓國官員與企業高層所稱的「AI 全端合作網絡」。
供應鏈與競爭意涵
這項合作被視為將三星定位為橫跨記憶體與晶圓代工的整合型 AI 晶片公司，提供長期以臺積電（TSMC）為核心的先進晶圓代工與封裝供應鏈之外的一種替代選項。三星預期將受惠於多元化 HBM 供應管道、降低對單一客戶的依賴，並透過展示低於 2 奈米製程的良率穩定性以爭取更多晶圓代工訂單。業界消息人士提醒，實際成果仍取決於逐一客戶的產品認證、2 奈米良率、封裝量產能力以及客戶最終訂單。Aju Press 指出，9,500 億美元的標題數字是未來五年規劃 MOU 與長期供應合作的累計金額，而非已確認的立即投資，後續合約仍須明確規定供應量、價格、生產時程與晶圓代工條款。
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