三星-Broadcom 協議價值上看 2000 億美元
三星電子於 7 月 25 日宣佈與 Broadcom 簽署合作備忘錄，涵蓋範圍延伸至 2030 年，總額最高達 2,000 億美元，項目橫跨高頻寬記憶體、次 2 奈米晶圓代工服務及先進封裝。該協議結合 Broadcom 的應用特定積體電路設計能力與 Samsung 的整合元件製造商優勢，預計將包含供應 Broadcom 下一代 AI 加速器所需的 HBM。Boradcom 的高速資料傳輸通訊晶片將於 Samsung 次 2 奈米製程生產，預計在 Samsung 平澤園區量產。副會長 Jun Young-hyun 表示，Samsung 結合記憶體、邏輯與封裝技術的能力已成為 AI 時代的「核心競爭力」。此協議為 Samsung 近期的晶圓代工斬獲再添一筆，其中包括 2025 年的 Tesla AI6 訂單，以及近期與 Anthropic 簽署的合作備忘錄。
SK 集團承諾投資 7,500 億美元，以 Nvidia 夥伴關係為核心
SK 集團公佈總額達 7,500 億美元的合作協議，其中包括與 Nvidia 簽署的為期五年、長期記憶體供應協議，價值逾 5,000 億美元，涵蓋 HBM4 及下一代 AI 記憶體的共同開發。剩餘約 2,500 億美元則囊括其他大型科技公司的合約，包括與 Microsoft 在 AI 伺服器記憶體方面的中長期合作。SK Hynix 與 Nvidia 亦表示將共同開發並最佳化用於大型語言模型訓練與實體 AI 應用的 HBM 解決方案。SK 集團會長 Chey Tae-won 表示，Nvidia 未來五年的記憶體需求預估可能高於目前估算，且 Broadcom 執行長已指出該公司的記憶體需求很可能超越現有供給。
SK Telecom 將建置搭載 HBM4 的 2 GW 資料中心
作為與 Nvidia 相關計畫的一環，SK Telecom 將建置一座 2 GW 資料中心，採用 Nvidia 的 Vera Rubin 晶片搭配 SK Hynix 的 HBM4 記憶體，預計於 2027 年啟用。SK Hynix 與 Nvidia 將該計畫定位為加速大型 AI 基礎建設發展並同步供應下一代記憶體的一環。
Apple 與 Micron 對中國記憶體進口意見分歧
《華爾街日報》報導，Apple 已向白宮、商務部長 Howard Lutnick 及財政部長 Scott Bessent 進行遊說，希望準許其為在美國境外銷售的 Apple 裝置向長鑫存儲（ChangXin Memory Technologies）與長江存儲（Yangtze Memory Technologies）採購記憶體。Micron為美國目前僅存具規模的記憶體製造商，則向同一批官員施以相反方向的壓力；其執行長 Sanjay Mehrotra 警告，任何供應鏈中出現的中國記憶體業者，都可能衝擊國內產業。Apple 則主張，採用中國晶片可緩解記憶體供需吃緊、導致過去一年價格飆漲約四倍的局面（數據來源：TechInsights），並指控 Micron 哄抬價格，指出其毛利率超過 80%。白宮發言人表示，政府將在「維護國家安全」的同時尋求經濟紓困。兩家公司目前皆仍在美國實體清單或軍方企業名單之列。
產業背景與外交定調
這些韓國相關的宣佈是在南韓總統李在明訪問舊金山出席一場 AI 高峰會期間所做出，該峰會包含與 OpenAI 的 Sam Altman、Nvidia 的 Jensen Huang、Anthropic 的 Dario Amodei 以及 Broadcom 的 Hock Tan 會面。總統政策幕僚長金龍凡（Kim Yong-beom）在舊金山向記者表示，兩家韓國晶片製造商與美國科技公司已同意在該領域「尋求合作」。三星電子（Samsung）會長李在鎔（Jay Y. Lee）另於 7 月 25 日造訪 OpenAI 總部，討論擴大 AI 半導體合作。合計 9,500 億美元的數字，將韓國記憶體龍頭與其美國對手定位為長期基礎設施夥伴，而非交易型的供應商，記憶體合約也從一年期的週期轉變為五年或更長的合作協議。
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