據報的 A14 生產時程

根據 10 月 29 日刊登的報導,TSMC 據報正準備於 2028 年上半年開始量產其 A14 半導體製程節點。這項時程安排接續在 2027 年下半年計畫進行的風險生產之後。經審閱的資料並未包含 TSMC 發布、用於確認該據報時程的聲明。
生產製程與 TSMC 披露的 A14 SRAM 研究成果分屬不同事項。該公司的研究摘要指出,SRAM 單元面積低於 0.017 平方公微米,而量產仍預計於 2028 年進行。
A14 SRAM 研究成果
TSMC 在一份研究摘要中披露,其 A14 技術可將 SRAM 單元面積縮至 0.017 平方公微米以下。SRAM 是 CPU、GPU 等邏輯晶片中的快取記憶體,而單元面積則是儲存一個位元的電路所佔的實體面積。
該摘要是一項研究成果,並非生產規格。TSMC 較早的研究包括 2022 年針對 3nm 製程公佈的 0.0199 平方公微米 SRAM 單元,以及 2025 年隨 N2 研究發表的 0.021 平方公微米高密度位元單元。這些成果採用不同的設計,並非在相同條件下量測。
尚待驗證的事項
下一個有文件記載的里程碑,是 TSMC 預計於 12 月 14 日在 International Electron Devices Meeting 發表 A14 相關成果。據報的量產時程及更廣泛的產能規劃是否會落實,仍須透過研究摘要與此處審閱的二級報導以外的資料加以確認。
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