Qualcomm 與 Amazon 客製化矽晶片與光學網路協議
Qualcomm揭露了一項跨多個世代的協議，將為 Amazon 提供用於 AWS 資料中心的 AI 晶片與光學網路硬體。雙方表示，他們將合作「為大規模AI 資料中心」提供「量身打造的矽晶片」，且這些晶片將針對推論工作負載進行最佳化。根據該公告，該協議涵蓋未來數個世代的晶片。
認股權證與最多 600 億美元的產品採購連結
Qualcomm 授予Amazon一份認股權證，最多可購買 2,500 萬股，價值約 40 億美元，將於 2036 年前分批歸屬。其中部分認股權證只有在 Amazon 採購最多 600 億美元的 Qualcomm 產品時才會歸屬，將此股權獎勵與該商業合作的規模相互連結。
光學 DSP 與 SerDes 在 AI 叢集中的角色
根據該合作協議，Qualcomm 將為 Amazon 提供用於連接 AI 叢集內部伺服器的 SerDes 與 DSP 技術。其 CO400 光學 DSP 資料傳輸距離可達 12 英里，並採用前向錯誤更正技術以降低傳輸誤差，這些特性有助於支援 AI 工作負載的資料中心互連。
市場反應與管理層展望
Qualcomm 股價在消息公佈後於午後交易中上漲逾 3%，Amazon 股價則下跌 0.5%。Qualcomm 管理層對達成 50 億美元資料中心營收目標展現高度信心，並表示與 Amazon 相關的營收貢獻預計將於 12 月季度開始顯現。
與近期 Meta AI 晶片合約的呼應
與 Amazon 的合作案，是繼 Qualcomm 約三個月前所公佈與 Meta Platforms 的另一項跨多世代 AI 晶片協議之後而來。該協議涵蓋 QualcommDragonfly C1000伺服器 CPU 系列的未來多代產品，其中最高階的版本預計將具備超過 250 個核心，時脈速度高於 5 GHz，凸顯 Qualcomm 除傳統行動業務外，正更廣泛地進軍資料中心矽晶片市場。
