Qualcomm 與 Amazon 之間的自訂矽晶與光學網路協議
Qualcomm揭露一項跨多個世代的協議，將供應 Amazon 用於 AWS 資料中心的 AI 晶片與光學網路硬體。雙方表示將合作打造「大規模的AI 資料中心自訂矽晶」，並且這些晶片將針對推論工作負載進行最佳化。根據該公告，這項協議涵蓋未來數個世代的晶片。
與最多 600 億美元產品採購額度掛鉤的認股權證
Qualcomm 授予 Amazon 一份可認購最多 2,500 萬股股票的認股權證，價值約 40 億美元，將於 2036 年前分批歸屬。其中部分認股權證僅在 Amazon 採購最多 600 億美元 Qualcomm 產品時才會歸屬，將此股權誘因與此次合作的商業規模相綁定。
光學 DSP 與 SerDes 在 AI 叢集中所扮演的角色
根據此合作協議，Qualcomm 將提供 Amazon 用於串接 AI 叢集內部伺服器的 SerDes 與 DSP 技術。其 CO400 光學 DSP 可傳輸資料長達 12 英里，並採用前向錯誤更正技術以降低傳輸錯誤，這些特性有助於支援 AI 工作負載的跨資料中心連線。
市場反應與管理層展望
Qualcomm 股價在午後交易中上漲超過 3%，而 Amazon 股價則下跌 0.5%。Qualcomm 管理層表示，對達到 50 億美元資料中心營收高度有信心，並指出 Amazon 相關營收貢獻預計將於 12 月當季開始挹注。
呼應近期 Meta AI 晶片合約
這項與 Amazon 的合作案，延續了 Qualcomm 大約三個月前揭露與 Meta Platforms 簽署的另一項跨多個世代的 AI 晶片交易。該協議涵蓋 QualcommDragonfly C1000伺服器 CPU 系列的未來多個迭代版本，其中最先進的款式預計將搭載超過 250 顆核心，時脈速度超過 5 GHz，凸顯 Qualcomm 在傳統行動業務之外，更積極拓展資料中心晶片市場。
