CXMT 在上海史詩級上市首日亮相
CXMT（長鑫存儲，ChangXin Memory Technologies）於 7 月 27 日在上海證券交易所科創板掛牌交易，股價飆漲約 466%，盤中最高漲幅介於 465% 至 471%，並有一份報導指出盤中一度上漲 531%，推升這家晶片製造商的市值來到約 3.3 兆人民幣（約 4,870 億美元）。該公司至少募資 579.2 億人民幣（86 億美元），成為今年亞洲最大規模的首次公開上市（IPO），超越了中芯國際（SMIC）2020 年的上海上市案。這波漲勢一度讓 CXMT 成為中國大陸交易所市值最高的上市公司，超越中國工商銀行（ICBC），不過其市值仍低於三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK Hynix）以及美光科技（Micron Technology）。
成長軌跡與 IPO 募資用途
CXMT 以每股 8.66 人民幣發行 66.88 億股，開盤價為 49.50 人民幣。公司計劃將 295 億人民幣的募資款項用於產線升級、DRAM 技術改良及前瞻性 DRAM 研究，並正發展 HBM 相關能力，不過商用高頻寬記憶體的產出仍需在堆疊、封裝及客戶驗證上取得突破。CXMT 公佈 2026 年第一季營收為 508 億人民幣，年增超過 700%，並預期上半年營收為 1,100 億至 1,200 億人民幣，幾乎為其 2025 年全年總營收 618 億人民幣的兩倍。同期 CXMT 預估淨利為 660 億至 750 億人民幣，將扭轉去年同期的虧損。
競爭格局與三星的 HBM5 推進
CXMT 上市的時機，正值全球因 AI 需求帶動的記憶體晶片上升週期，近月記憶體價格已翻漲逾一倍，TrendForce 預期供應緊張將持續至 2027 年底。三星電子、SK 海力士與美光合計仍佔全球 DRAM 產量約 90%，而 CXMT 在 2025 年的市佔率約為 7.7% 至 8%，至 2026 年初提升至約 9%，Counterpoint Research 並預測到 2028 年將達到 11%。另一方面，三星於 7 月 27 日揭露，其下一代 HBM5 AI 記憶體晶片將採用 2 奈米基礎晶粒，資料處理速度較 HBM4E 提升逾 50%，並在 DRAM 層之間採用更密集的矽穿孔。三星已開始以第一代 2 奈米製程量產晶片，並預計下半年推出更多 2 奈米智慧型手機晶片。
地緣政治摩擦與 CXMT 的策略角色
在美國加嚴對先進半導體出口管制的背景下，北京當局正加速推動科技自主，而 CXMT 的崛起正逢此一趨勢。IPO 之前，國有股東持有 CXMT 共 36.29% 股權，包括合肥與安徽的地方政府投資人，以及中國代表性的「國家大基金」。6 月時，CXMT 因與華為的價格爭議，要求與華為有關的設備供應商新凱來（SiCarrier）工程師離開其合肥研發園區，反映出兩家公司即使仍持續合作，彼此摩擦正在加劇。《The Verge》亦報導，蘋果執行長 Tim Cook 已尋求取得例外許可，以在中國銷售的蘋果產品中使用 CXMT 晶片。部分美國國會議員基於國家與經濟安全考量，已呼籲川普政府禁止美國企業採購 CXMT 記憶體。
後續值得關注的里程碑
分析師與產業觀察人士將密切關注 CXMT 如何將 IPO 募得的資金轉化為更高價值的 DRAM 與 HBM 產品，以及其市佔率是否能逼近 Counterpoint 估計、長期競爭力所需的 15% 門檻。即將浮現的訊號包括 CXMT 上市後首份財報、更多產能公告，以及在國會議員近期呼籲限制採購 CXMT 記憶體之後，美國可能的政策回應。
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