三星受惠 AI 記憶體需求，創下單季獲利新高
三星電子公佈 4 至 6 月期間的創紀錄成績，營業利益達 89.5 兆韓元（約 620 億美元），淨利為 71.62 兆韓元（496 億美元），較一年前成長近 1,300%。營收成長 130% 至 171.49 兆韓元，創下連續第三季的營收與營業利益新高。半導體部門貢獻了幾乎所有的成長，營業利益達 89.2 兆韓元（約 617 億美元），較年增超過 250 倍，主要受惠於記憶體價格上漲以及用於驅動 AI 伺服器的高階高頻寬記憶體晶片出貨。該成績於一天前公佈，適逢同城競爭對手 SK 海力士於 7 月 29 日公佈創紀錄的財報，凸顯全球兩大記憶體製造商持續受惠於全球AI 基礎建設的擴張浪潮。
供應展望：短缺情況預計將延續至 2028 年並加劇
三星在法說會上警告，記憶體供應短缺將於 2027 年較 2026 年擴大，並延續至 2028 年，原因是新晶圓廠從動土到晶圓產出的前置時間超過三年半。三星表示，前沿 AI 模型開發商已開始直接接洽三星，爭取多年期的記憶體供應合約，這與過去記憶體先經由 Nvidia 等 AI 晶片設計商再流向超大規模客戶的傳統供應模式有所不同。為此，三星正擴大其長期供應協議。記憶體事業部執行副總裁金宰準（Kim Jaejune）告訴分析師，隨著晶片短缺加劇，HBM4 營收在第三季應可成長超過三倍，三星預期明年的供需缺口將比今年進一步擴大。
HBM4 領導地位與三星更廣泛的晶片佈局
Samsung 表示，該公司是業界首家開始量產並出貨第六代高頻寬記憶體（HBM4）的業者，並預期 HBM4 的產能拉昇將在下半年使其 HBM 市佔率更接近其整體 DRAM 市佔率。HBM 客戶包括 Nvidia 與 Advanced Micro Devices。Samsung 並表示，其與 TSMC 和 Intel 競爭的晶圓代工業務，在晶圓廠利用率提升與晶片價格上漲的帶動下，預期短期內將出現好轉。其位於德州泰勒市的晶圓廠仍預定於 2026 年開始營運，Samsung 並計劃動工興建第二座晶圓廠，預計 2030 年可開始量產。
CXMT 亮相，成為中國市值最高上市公司
長鑫存儲（CXMT）於 7 月 27 日週一在上海證交所掛牌上市，首日股價飆漲超過 500%，市值超越中國工商銀行，成為中國大陸市值最高的上市公司，總市值逾 5,000 億美元。首次 IPO 對 CXMT 的估值為 5,790 億人民幣（約 855 億美元）；這波漲勢將市值推升至約 3.3 兆人民幣。CXMT 是全球第四大 DRAM 製造商，市佔率約 8%，落後於 Samsung（36%）、SK Hynix（29%）以及 Micron（24%），資料來源為 Counterpoint Research。第一季 CXMT 營收年增 719% 至 508 億人民幣，淨利大增 1,268% 至 330 億人民幣，客戶包括阿里雲、字節跳動、騰訊、聯想、小米、Oppo 與 Vivo。
競爭格局與分析師分歧
分析師對 CXMT 的長期前景看法分歧。野村證券半導體研究分析師 Donnie Teng 與 Frank Fan 啟動追蹤，給予買進評等，目標價 116 人民幣，預期在全球記憶體供給持續緊俏下，CXMT 的市佔率提升將加速。Morningstar 分析師 Jing Jie Yu 將目標價設為 16.10 人民幣，認為股價估值過高，並指出 CXMT 仍較同業落後兩個世代，且無法取得對手使用的極紫外光（EUV）微影設備。CXMT 已表示，目標在 2026 年底前開始追趕高頻寬記憶體技術，並於 2027 年開始在中國境內供應 HBM。《金融時報》報導指出，Apple正在測試 CXMT 的 DRAM 用於中國市場的裝置，並遊說美國政府核准其向中國記憶體業者採購，HP 與 Dell 也已表達興趣，這些發展恐將進一步衝擊 Samsung 的客戶關係。
行動業務疲弱與 Samsung 的 DRAM 產能推進
Samsung 行動部門出現 7,000 億韓元的營運虧損，為公司成立以來首次單季虧損，儘管 Galaxy S26 與 Galaxy A 系列銷售成長，但 DRAM 與 NAND 價格飆漲推高了零件成本。此結果凸顯出記憶體超級循環對整合元件製造商已產生雙面影響：晶片業務雖為 Samsung 半導體部門帶來豐厚利潤，卻也對下游事業造成壓力。為鞏固對大客戶的供貨並維持市佔率，Samsung 的記憶體製造技術中心據報於本月成立專案小組，將在其華城園區一廠增建一座尾端（end-fab）晶圓廠，南韓媒體 Sedaily 表示，此舉可望在 2026 年底前將一般用途 DRAM 產出提升約 15%。2026 年上半年，商用 DDR4 DRAM 價格已上漲逾 80%，Samsung、SK Hynix 與 Micron 三家合計掌握全球 DRAM 市場約 90% 市佔。
下一個可驗證的里程碑包括：Samsung 第三季 HBM4 營收數字、其德州泰勒市晶圓廠預計 2026 年啟動的進度、CXMT 規劃於 2026 年底前追趕 HBM 技術及 2027 年在中國境內供應 HBM 的進展，以及美國政府是否就 Apple 請求核准向中國供應商採購記憶體一事採取行動。
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