晶片需求加速 韓國出口逼近歷史新高
根據韓國產業通商資源部週六公佈的資料，南韓 7 月單月出口年增 62.8%，達 989 億美元，為史上第二高，僅次於 6 月創下的 1,022 億美元歷史新高。半導體出口暴增 179%，達 410 億美元，連續第二個月突破 400 億美元大關，主因 AI 資料中心需求帶動全球 DRAM 與 NAND 價格持續上漲。產業部長金正官表示，南韓 20 大出口品項中有 19 項均呈現成長。
以出口目的地來看，受惠於晶片、有色金屬與石油出貨，對中出口近翻倍至 216.8 億美元；對美國出口成長 68.7% 至 174 億美元，主要由美國主要科技業者的 AI 資料中心投資所帶動。對東南亞出口增加 73.7%，達 188 億美元；對歐盟出口上升 55.7%，至 93.8 億美元。進口增加 26.5% 至 685.6 億美元，使貿易順差達 303.2 億美元。
AI 資本支出向下遊挹注 主要記憶體廠現金流創新高
根據日經的分析（由《每日經濟新聞》引用），五大記憶體半導體業者——三星電子、SK 海力士、美光、KIOXIA 與 SanDisk——第二季合計自由現金流盈餘達 135.65 兆韓圜，年增 92 倍。五家公司合計淨利達 226.38 兆韓圜，較一年前增加約 16 倍。
KIOXIA 是這五家業者中唯一上市的日本記憶體廠，第二季自由現金流達 6.68 兆韓圜，年增 28 倍，但相較於三星電子與SK 海力士（兩者單季自由現金流皆達數十兆韓圜規模）仍屬少數。日經指出，Alphabet、微軟、亞馬遜與 Meta Platforms 在同期間自由現金流皆為負值，並將此現象描述為資金由超大規模 AI 建商流入記憶體產業。近期公司展望亦強化此一趨勢：三星電子稍早公佈晶片利潤飆升逾 250 倍，並宣佈與多家主要資料中心業者簽署多年供應合約，預期全球晶片短缺將更趨嚴峻並延續至 2028 年。
記憶體成本飆漲 300% 智慧型手機 SoC 出貨量下滑 15%
根據 Counterpoint Research 於 8 月 1 日發布的報告，2026 年上半年全球智慧型手機系統單晶片出貨量年減 15%，主因為第二季智慧型手機記憶體價格較去年同期飆漲逾 300%。聯發科（市佔 32%）與高通（22%）出貨量均下滑逾 25%，因手機品牌業者優先鎖定長期記憶體供應合約。Apple（19%）、三星（8%）與紫光展銳（13%）則出貨量成長並擴大市佔，其中 Apple 市佔受惠於 iPhone 17 表現提升 4 個百分點。
Counterpoint 分析師 Shivani Parashar 表示，高通（Qualcomm）在高階市場的成長受到限制，因為三星 Galaxy S26 同時採用了 Snapdragon 8 Elite Gen 5 與三星自家的 Exynos 2600。Counterpoint 預期 2026 年全球智慧型手機 SoC 出貨量將年減 14%，並警告記憶體供給要到 2027 年下半年才有機會恢復正常，預示 2027 年對手機製造商而言同樣艱難。
在 GDDR6 供給吃緊之際，AMD 與 Nvidia 同調調漲 GPU 價格
根據 VideoCardz 引述並由 TechTimes 報導的 Channel Gate 供應鏈報導，AMD 於 7 月 31 日正式通知其擴充卡合作夥伴，自 8 月起 Radeon GPU 與 GDDR6 記憶體套組價格將調漲至少 10%，與 Nvidia 稍早於 7 月的動作同步。這次 8 月的漲價接續 7 月約 10% 的初次調漲，是 AMD 為 2026 年下半年規劃的 10–15% 漲價方案的一部分，旨在於 Nvidia 漲價後爭取一個 Radeon 相對平價的短暫窗口。
自 2025 年底以來，現貨 GDDR6 價格已從每 GB 約 2.50 美元上漲至約 7.50 美元；在部分高 VRAM 的 Radeon 型號上，記憶體如今佔整體物料清單成本超過 80%。這項壓力源自三星、SK hynix 與美光（Micron）——三家公司合計掌握全球約 90–95% 的 DRAM 產能——將晶圓產能轉向高頻寬記憶體（HBM），用於 Nvidia H100 與 AMD Instinct MI300X 等 AI 加速器；單顆 HBM 晶粒所消耗的晶圓面積約為同等標準 DRAM 模組的兩倍，進一步加劇了標準 DRAM 市場的供給流失。
CXMT 逼近 LPDDR6 量產，新進供應商爭搶市佔
根據 Wccftech 引述的中文媒體報導，中國記憶體晶片大廠長鑫存儲（CXMT）已完成 LPDDR6 記憶體的研發驗證階段，設計速度達 12,800 Mbps、基礎速度為 10,667 Mbps，採用 16Gb 容量與 1295 Ball POP 封裝。研發驗證介於單晶片驗證與量產前的小批量導入驗證之間。
在此進展的同時，南韓對手 SK hynix 規劃於 2026 年下半年以 10 奈米級（1c）製程啟動 LPDDR6 量產，基礎速度高於 10.7 Gbps，容量為 16Gb。Wccftech 引述的分析指出，CXMT 正鎖定三星與美光因專注 HBM 與伺服器 DRAM 而較少著墨的市場區隔。多家報導亦指出，蘋果（Apple）正評估向 CXMT 採購記憶體，以緩解供應鏈壓力。
隨著 RAM 短缺重塑家庭電子產品，消費端售價攀升
同一波記憶體緊縮也蔓延到了零售端。根據紐西蘭陶朗加 Compulsion Tech 的 Ben Maxwell 表示，一組記憶體套組的售價已從 2025 年 7 月的約 150 美元漲至約 850 美元。Technology Users Association 執行長 Craig Young 指出，高階智慧型手機售價已上漲最多 30%，入門級筆電則上漲 10–20%，並警告消費者可能還要再承受這波短缺約兩年。
翻新機業者表示，供應商已警告今年還會進一步漲價；隨著家庭延長持有電子產品，可供拆解的捐贈設備數量也跟著縮減。蘋果方面也準備好面對更高的物料成本：IDC 預測 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 相較現有機型可能調漲最多 200 美元，Pro Max 在韓國售價可能首度突破 200 萬韓元。
接下來的關鍵節點包括 CXMT 的 LPDDR6 進入小批量導入驗證、SK hynix 預計於 2026 年下半年啟動 LPDDR6 量產，以及南韓將於 9 月初公佈的 8 月出口數據——這一切都發生在 Counterpoint 預期記憶體供給要到 2027 年下半年才有機會恢復正常的大背景下。
分享這篇文章
